"패키징 장비"
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한미반도체 FC본더75 출하, CoWoS급 2.5D 패키징 진출
한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다. 이번 출하는 한미반도체가 HBM에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 사업 영역을 넓히고 있음을 보여준다. 2.5D 패키징 기술의 대표 사례로는 TSMC의 CoWoS가 꼽힌다. AI 반도체가 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 함께 집적하는 방식이 확산되고 있다.
한미반도체 본딩장비, 대만 파운드리 양산 라인에 첫 진입
한미반도체가 대만 파운드리 기업을 신규 고객사로 확보해 인공지능(AI) 시스템반도체용 패키징(본딩) 장비 공급을 시작했다. 업계에 따르면 한국산 패키징 장비가 대만 파운드리의 양산 퀄(품질인증)을 통과해 실제 라인에 배치된 것은 이번이 처음이다. 계약 상대와 규모는 비공개이며, 공시 의무 기준을 밑도는 물량으로 추정된다. 한미반도체의 지난해 연결 매출은 5767억원으로 코스피에 상장돼 있다.
한화세미텍, SFM5 스퀘어 실물 공개 — HBM용 하이브리드 본더도 전시
한화세미텍이 세미콘 타이완 2026에 참가해 대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square', 3D TC 본더 'SFM5 Expert', 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR', 하이브리드 본더 'SHB2 Nano' 등 첨단 패키징 장비 4종을 소개했다. SFM5 Square는 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 사용하는 FOPLP 장비로, 실물이 이번 전시에서 처음 공개됐다. SHB2 Nano는 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙이는 방식의 하이브리드 본더로 차세대 HBM 생산 핵심 설비로 평가받는다. SFM5 TnR은 웨이퍼 형태 로직 반도체와 테이프 형태로 공급되는 HBM을 한 장비에서 동시에 본딩할 수 있다. 한화세미텍은 이번 전시를 계기로 글로벌 반도체 제조사 대상 협력을 확대해 FOPLP 등 차세대 패키징 시장 진출을 가속화한다는 방침이다.
한미반도체, 2.5D TC 본더 5종 공급 — HBM4·차세대 확장
한미반도체는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 '2026 세미콘 타이완'에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다. 2.5D 패키징 장비로 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W, 2.5D TC 본더 120 등 5종을 전시하며, 이 중 일부는 이미 글로벌 파운드리·OSAT 기업에 양산용으로 공급 중이다. HBM4 생산 장비인 TC 본더 4와 차세대 HBM용 와이드 TC 본더도 함께 소개하며, 와이드 TC 본더는 내년 출시될 예정이다. 한미반도체 관계자는 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 첨단 패키징 장비 공급도 확대해 나가겠다고 밝혔다.
