한미반도체, 2.5D TC 본더 5종 공급 — HBM4·차세대 확장

한미반도체는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 '2026 세미콘 타이완'에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다. 2.5D 패키징 장비로 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W, 2.5D TC 본더 120 등 5종을 전시하며, 이 중 일부는 이미 글로벌 파운드리·OSAT 기업에 양산용으로 공급 중이다. HBM4 생산 장비인 TC 본더 4와 차세대 HBM용 와이드 TC 본더도 함께 소개하며, 와이드 TC 본더는 내년 출시될 예정이다. 한미반도체 관계자는 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 첨단 패키징 장비 공급도 확대해 나가겠다고 밝혔다.

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