"하이퍼엑셀"
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세미파이브, 하이퍼엑셀 버사 삼성 4나노 양산 — 빅다이 턴키 입증
세미파이브가 하이퍼엑셀의 LLM AI 추론 가속기 '버사(Bertha)'에 대한 초도 양산 계약을 체결하고 삼성전자 4나노 공정에서 양산을 시작했다고 밝혔다. 서비스 확대에 따라 후속 발주도 이어질 것으로 예상된다고 전했다. 이번 프로젝트는 500㎟ 이상의 대면적 '빅다이' 칩에 대한 턴키 솔루션 제공 사례로, 최첨단 공정 대응 역량을 확인한 것으로 평가된다.
세미파이브 삼성 4나노 첫 양산 — 데이터센터 AI칩 반복매출 진입
세미파이브가 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 LLM 추론 가속기를 삼성 파운드리 4나노 공정으로 양산한다고 밝혔다. 삼성 4나노 공정을 적용한 세미파이브의 첫 대규모 양산 사례이며, 다이 크기 500㎟ 이상의 '빅다이' 칩으로 설계부터 패키징, 테스트, 양산까지 턴키로 수행했다. 앞서 한화비전 보안카메라용 AI칩과 일본 HPC용 AI 반도체 양산에 이어 세 번째 양산 궤도 진입 사례다. 조명현 세미파이브 대표는 AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되며 데이터센터향 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다고 말했다.
모빌린트, 로봇·가전 AI칩 4건 수주 — 3사 모두 선택해 기술력 입증
정부의 K-온디바이스 AI 반도체 국책 과제 컨소시엄 매칭이 최종 확정됐다. 현대자동차는 LX세미콘, 하이퍼엑셀, 가온칩스와 함께 ADAS용 반도체를 개발하며 삼성 파운드리 5나노 공정으로 양산할 계획이다. AI 반도체 스타트업 모빌린트는 LG전자, 두산로보틱스, 대동의 로봇·가전 과제 4건을 수주해 참여 기업 중 최대 규모를 확보했다. 방산 과제는 가온칩스와 수퍼게이트가 맡아 KAI와 방산용 칩을 개발한다. 업계 관계자는 지연됐던 사업인 만큼 신속한 집행과 실질적인 칩 상용화 지원이 필요하다고 밝혔다.
