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패키징·후공정
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패키징 휨 대응, 음의 열팽창 소재로 상쇄
패키지·인터포저·패널이 대형화되면서 서로 다른 소재의 열팽창계수(CTE) 차이로 인한 휨(warpage) 문제가 커지고 있다. 업계는 가열 시 오히려 수축하는 음의 열팽창(NTE) 소재를 언더필과 몰딩 컴파운드에 적용해 휨을 상쇄하는 방안을 모색 중이다. Amkor는 실리콘 박막화로 휨을 줄이는 방법을, Synopsys는 유리 패널에서 휨이 더 커질 수 있다는 점을 지적했다. Brewer Science와 Mitsubishi Chemical Group은 폴리머에 필러를 첨가해 CTE를 무기재료에 가깝게 맞추는 접근을 소개했으며, 상용화 확산에는 소재의 온도 범위와 호환성, 균일한 혼합·순도 확보가 과제로 남아 있다고 전했다.
쿨스, 루빈 울트라용 패키지 휨 억제 접합기술 개발 — 후공정 수율 관건
반도체 패키징 기업 쿨스가 초대형 AI 반도체 패키지의 휨을 억제하는 접합 기술을 개발했다고 16일 밝혔다. 고강성 리드로 패키지 휨을 억제하고, 자체 개발한 서멀클러치로 가열·냉각 시간을 단축하는 방식이다. 회사는 이 기술이 엔비디아 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'와 같은 초대면적 패키지에서 발생하는 접합 불량을 막을 수 있다고 설명했다. 해당 기술은 칩과 인터포저 등의 접합을 마친 뒤 패키징 마지막 단계에 적용된다.