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패키징·후공정

패키징 휨 대응, 음의 열팽창 소재로 상쇄

Semiconductor Engineering2026-09-171분 읽기영문 원문

분야 자료 사진 — BGA 패키지 단면 · TubeTimeUS · CC BY-SA 4.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

패키지·인터포저·패널이 대형화되면서 서로 다른 소재의 열팽창계수(CTE) 차이로 인한 휨(warpage) 문제가 커지고 있다. 업계는 가열 시 오히려 수축하는 음의 열팽창(NTE) 소재를 언더필과 몰딩 컴파운드에 적용해 휨을 상쇄하는 방안을 모색 중이다. Amkor는 실리콘 박막화로 휨을 줄이는 방법을, Synopsys는 유리 패널에서 휨이 더 커질 수 있다는 점을 지적했다. Brewer Science와 Mitsubishi Chemical Group은 폴리머에 필러를 첨가해 CTE를 무기재료에 가깝게 맞추는 접근을 소개했으며, 상용화 확산에는 소재의 온도 범위와 호환성, 균일한 혼합·순도 확보가 과제로 남아 있다고 전했다.

이 글에 나온 것

Synopsys #Warpage #NTE소재 #언더필 #몰딩컴파운드 #CTE

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Semiconductor Engineering 「Negative Expansion Materials Resist Warpage」

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어플라이드·베시, EPIC 센터서 하이브리드 본딩 협력 확대

어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 후공정 장비업체 베시가 자사 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 밝혔다. 이는 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장으로, 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼과 열압착 본딩(TCB), 패널 규모 집적 등 차세대 3D IC 스케일링과 로직·메모리 집적 기술로 협력 범위를 넓힌다. 양사는 2020년 싱가포르 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE를 설립해 업계 최초의 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 통합 시스템 '키넥스'를 개발한 바 있다. 게리 디커슨 어플라이드 CEO와 리처드 블릭먼 베시 CEO는 이번 협력 확대로 인터커넥트 기술 전반에서 로드맵을 조기에 파악하고 패키징 전체 공정을 공동 최적화할 수 있을 것이라고 밝혔다.

ZDNet Korea2026-10-02

인피니온, 태국 방콕에 후공정 신공장 개소 — 글로벌 생산망 다변화

인피니온이 태국 방콕에 새로운 후공정(백엔드) 생산 거점을 개설했다고 밝혔다. 인피니온은 이번 거점이 글로벌 생산 네트워크를 강화하고 다변화하는 전략적 투자라고 설명했다. 이 시설은 단계적 확장을 염두에 두고 설계됐으며, 최대 1,000개의 고급 기술 일자리를 창출할 것으로 알려졌다. 인피니온은 이번 투자가 태국의 반도체 생태계 성장과 인력 양성에도 기여하는 전략이라고 덧붙였다.

KIPOST2026-10-01

무라타 CPO 기술 공개, AI 데이터센터 광인터커넥트 경쟁 가세

무라타가 AI 데이터센터용 공동패키징광학(CPO) 기술 로드맵을 공개했다. 이는 지난 3월 광통신 전시회 'OFC 2026'에서 처음 소개한 CPO 솔루션의 개발 방향을 구체화한 것이다. 광변조기, 패키지기판, 배선 기술 등 3개 축을 중심으로 2032년까지 전기·광학·열 기능을 통합한 광인터커넥트 제품을 고도화할 계획이다. CPO는 스위치 반도체(ASIC) 주변에 광엔진을 배치해 전기신호 이동 거리를 줄이고, 구리 대신 광케이블로 대용량 데이터를 전송하는 기술이다.

디일렉2026-10-01

LB세미콘, 구미시와 전력반도체 OSAT 라인 확장 협력

LB세미콘과 구미시가 전력반도체 후공정 생산라인 증설을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 MOU는 경상북도와 구미시의 행정 지원, 한국산업단지공단의 협조로 성사됐으며 체결식은 9월30일 구미시청 대회의실에서 열렸다. 행사에는 이대교 LB세미콘 대표와 김장호 구미시장, 이남억 경상북도 공항투자본부장 등이 참석했다. LB세미콘은 반도체 패키지·테스트를 전담하는 OSAT 업체로, 2000년부터 TV·모니터·휴대폰에 들어가는 디스플레이 구동칩을 생산해왔다.

디일렉 반도체2026-09-30

LG이노텍, 반도체 기판·피지컬AI 중심 사업구조 전환

LG이노텍이 반도체 기판 사업을 통해 안정적인 수익 기반을 구축하고, 피지컬 AI 사업을 확대해 미래 성장동력을 확보하는 방향으로 사업 포트폴리오 전환을 추진하고 있다고 밝혔다. 이 같은 내용은 2026년 9월 30일 PR뉴스와이어를 통해 공개됐다. 회사는 반도체 기판을 실적 안정성을 뒷받침하는 축으로, 피지컬 AI를 신규 성장 영역으로 설정하고 있다고 설명했다.

KIPOST2026-09-30

AI 패키징 대형화·미세화, 장비업체엔 새로운 과제

EE Times는 인공지능(AI)이 첨단 패키징 기술을 서로 상반된 방향으로 밀어붙이고 있다고 보도했다. 패키지 크기는 점점 커지는 반면, 인터커넥트 피치와 결함 허용 범위는 계속 줄어들고 있다는 것이다. 매체는 이 같은 흐름이 패키징 장비를 만드는 업체들에 새로운 기술적 과제를 안기고 있다고 전했다.

EE Times2026-09-30

PCIe 8.0, UCIe 3.0으로 칩렛 결합 — 다이 간 통신 표준화

반도체 업계는 모놀리식 SoC에서 칩렛 기반 설계로 전환하고 있으며, 이 흐름 속에서도 PCIe의 활용 가치는 여전히 높다고 평가된다. 다만 기존 PCIe 구현은 보드 단위 통신을 전제로 설계돼 짧은 거리의 패키지 내 통신에는 적합하지 않다는 지적이 나온다. UCIe는 패키지 내 다이 간 통신을 표준화해 PCIe 트래픽이 칩렛 경계를 넘나들며 상호운용되도록 지원한다. PCIe 8.0에 이 방식을 적용하면 전송 효율이 개선되고 모듈성과 확장성이 강화돼 AI, HPC, 이기종 컴퓨팅 시스템에 활용될 수 있다는 설명이다.

Semiconductor Engineering2026-09-30

포토닉스 입문 eBook 공개, 광연결 패키지 레벨로 확장

반도체 전문 매체 Semiconductor Engineering이 전자공학 엔지니어를 위한 포토닉스 기초 eBook을 발간했다. AI로 인해 데이터센터의 연산·메모리 밀도가 급격히 커지면서 전기 신호만으로 데이터를 주고받는 방식의 한계가 부각되었고, 빛을 이용한 데이터 이동이 대안으로 떠올랐다고 설명한다. 지금까지는 서버 간, 랙 간 연결에 광학 기술이 주로 쓰였지만 앞으로는 패키지 단위, 나아가 데이터 처리 지점에 더 가까운 곳까지 광신호가 확장될 것이라고 전한다. eBook에는 YieldWerx, Ayar Labs, Siemens EDA, Cadence, Keysight, Synopsys, Advantest, Brewer Science 등 업계·학계 전문가로 구성된 기술자문위원회가 참여했다.

Semiconductor Engineering2026-09-30