"3D IC"
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IC-ThermBench 공개 — 2.5D·3D IC 열모델 검증 벤치마크
호주 UTS, 중국 상하이테크대, 독일 뮌헨공대 연구진이 2.5D 및 3D IC의 열특성을 학습하는 AI 모델을 평가하기 위한 개방형 벤치마크 'IC-ThermBench'를 제시한 논문을 발표했다. 이 벤치마크는 기존 3D-IC의 정상상태·과도상태·산업용 패키지 과제에 5만 개 샘플 규모의 신규 2.5D 칩렛 확장 데이터를 결합했다. 목적은 물리적 변동성과 서로 다른 패키지 간 분포 외(OOD) 전이 성능을 폭넓게 평가하는 것이라고 논문은 밝혔다. 해당 내용은 2026년 8월 arXiv에 사전 공개됐다.
지멘스 Innovator3D IC, 다이-패키지 전력 무결성 한번에 분석
지멘스가 Innovator3D IC 솔루션 스위트를 통해 다이 레벨과 패키지 레벨 전력 무결성 분석을 하나의 환경에서 수행할 수 있도록 통합했다고 밝혔다. 이 솔루션은 동시 스위칭 노이즈, VDD 드룹, 주파수 의존 임피던스를 전력 전달 네트워크 전체에서 평가한다. Innovator3D IC Integrator는 디지털 트윈 데이터 모델을 기반으로 mPower, Calibre xACT3D, Innovator3D IC Advanced Package Solvers를 중앙에서 조율하는 역할을 한다. 지멘스는 이를 통해 다이와 패키지 설계팀 간 협업이 개선되고 시그오프 신뢰도와 생산성이 높아진다고 설명했다.
3D IC 열 감옥, 냉각 기술이 양산 물꼬
반도체 업계가 평면 집적도 한계를 넘기 위해 3D IC(수직 적층) 도입을 추진하는 가운데, 최대 걸림돌이었던 발열 문제를 해결할 냉각 솔루션이 발전하고 있다. 삼성전자 파운드리에는 3D IC 구현 관련 고객 문의가 늘고 있으며, 코아시아세미는 로직 SoC 위에 D램을 수직 적층하는 3D IC 패키지 제품 양산에 돌입했다. 칩을 쌓을수록 내부 다이의 열이 빠져나가지 못하는 '열 감옥' 현상이 발생해 메모리 리프레시 주기 단축 등 성능 저하로 이어질 수 있다. 전덕호 프라임마스코리아 대표는 평면 미세화 한계로 적층 필요성이 먼저 커졌고, 이를 구현할 냉각 기술이 뒤따라 발전하면서 3D 상용화 물꼬가 트였다고 설명했다.