"8나노"
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삼성 파운드리 8LPU+, DUV 8나노로 전장·로봇칩 공략
삼성전자 파운드리가 8나노 공정의 2세대 버전인 '8LPU+'를 연내 선보일 예정이다. 이 공정은 극자외선(EUV) 노광기 대신 심자외선(DUV) 노광기를 사용하는 성숙 공정 라인을 활용한다. 전 세대인 8LPU 대비 성능이 12% 향상됐다. 삼성전자는 2나노급 첨단 공정만큼 비용이 들지 않는 전장·로봇·엣지 AI 칩을 이 공정의 주요 타깃으로 삼고 있다.
가온칩스, KAI 무인기 AI반도체 개발 참여 — 삼성 8나노 공정
가온칩스가 한국항공우주산업(KAI)이 주관하는 차세대 무인체계용 AI 반도체 개발 과제에 공동연구개발기관으로 참여한다. 이 사업은 산업통상부가 지원하는 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업'의 공중 무인플랫폼 세부과제이며, 주관기관은 수퍼게이트다. 개발 대상은 차세대 소모성 공중 무인기에 탑재되는 AI용 시스템온칩(SoC)으로, 여러 기능을 하나의 칩에 통합한 반도체다. 통신이 원활하지 않거나 제한된 작전 환경에서도 무인기가 외부 지원 없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행할 수 있도록 설계된다.
삼성전자 출신 CXMT 피고인, 18나노 D램 기술유출 항소심 공방
서울고등법원에서 열린 산업기술 해외유출 사건 항소심에서, 삼성전자 출신으로 2016년 중국 CXMT에 입사한 피고인이 '허페이 프로젝트' 관련 설비투자 자료를 취합한 사실은 인정하면서도 18나노 공정 기술 자체는 몰랐다고 주장했다. 검찰은 피고인이 USB에 '삼성전자 18나노 공정'을 뜻하는 'D18' 파일명을 저장한 점과, 임플란터 전문가 영입 후 PRP(공정설계도) 세부 단계가 536개에서 615개로 늘어난 점을 근거로 기술유출 가능성을 추궁했다. 피고인은 1심에서 PRP를 엔지니어 기억만으로 재현할 수 있다고 주장했으나, 항소심에서는 이를 번복했다. 함께 입사한 B씨는 징역 6년을 선고받았고, 피고인 본인은 1심에서 징역 7년을 선고받았으며 2심 선고는 10월 하순 예정이다.