"AI가속기"
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인피니언 신형 전원칩, AI가속기용 대전류 공급
인피니언테크놀로지스가 AI 가속기용 듀얼 페이즈 스마트 파워 스테이지 신제품 TDA235E5와 TDA235E0을 출시했다. 파워 스테이지는 서버 전원에서 받은 전력을 AI 가속기가 사용하는 낮은 전압으로 변환해주는 부품이다. AI 가속기는 1V 안팎의 낮은 전압에서 수백A 이상의 큰 전류를 필요로 하며, 주변 보드 공간이 좁아 전원회로 설계에 제약이 따른다. 인피니언은 이 같은 수요에 대응하기 위해 이번 신제품을 내놨다고 밝혔다.
시스템반도체·팹리스퀄컴·Arm·애플, GPU에 AI가속기 통합 — 2나노 공정 여력 활용
퀄컴, Arm, 애플이 잇따라 모바일 SoC의 GPU에 AI 연산 전용 신경망 가속기를 통합하고 있다. 퀄컴은 아드레노 GPU에 'AMC'를 추가했고, Arm은 신규 IP '모바일용 CSS 2'의 말리 G2-울트라 NX GPU에 신경망 가속기를 넣었으며, 애플은 A20 프로 GPU에 신경망 가속기를 적용해 FP8 연산 성능을 높였다. 생성 AI, LLM 등 대규모 병렬 연산이 필요한 작업이 늘면서 저전력 지속 처리에 강한 NPU만으로는 한계가 있어 GPU 역할이 커진 것으로 풀이된다. 이런 변화는 TSMC N2, 삼성전자 SF2 등 2나노급 공정으로 트랜지스터 집적도가 높아져 연산 블록 확대 여유가 생긴 점과도 맞물려 있다.
AI가속기 1kW 시대, 반도체 테스트에 열폭주 감지 요구
AI 가속기가 1kW급 전력을 사용하면서 반도체 검증 방식이 근본적으로 바뀌고 있다는 지적이 나왔다. Nordson Test & Inspection, Advantest, Synopsys 관계자들은 동일한 전력 수치라도 워크로드에 따라 발열 위치와 강도가 달라지므로 결함 검출뿐 아니라 열 분포, 타이밍, 시간에 따른 변화까지 함께 살펴야 한다고 설명했다. 특히 Advantest의 Brent Bullock은 패키지 테스트 단계에서 칩이 수백 마이크로초 만에 열폭주에 빠질 수 있어 빠른 감지와 차단이 필요하다고 밝혔다. Synopsys의 Lang Lin은 칩 전체의 최악 전력값보다 다이 내 실제 전력 분포를 파악하는 것이 중요하다고 강조했다.
테라다인 Titan HP, AI가속기 전력·열 검증 — HBM 결함까지 포착
Semiconductor Engineering은 GPU·AI 가속기 등이 고전력·고열 환경에서 지속 가동되면서 기존 자동테스트장비(ATE)만으로는 현장 신뢰성을 보장하기 어려워졌다고 전했다. 시스템 레벨 테스트(SLT)는 ATE를 대체하는 것이 아니라 보완하는 것으로, 전력 공급 불안정, 열에 의한 성능 저하, HBM·TSV 등 첨단 패키징의 인터커넥트 취약점, 펌웨어·소프트웨어 통합 문제, 초기 고장 등을 실제 워크로드와 환경 스트레스 하에서 드러낸다고 설명했다. 테라다인은 이러한 검증을 위해 설계된 Titan HP 플랫폼을 통해 AI 가속기와 HPC 디바이스가 실제 배치 전에 지속적인 전력·열·워크로드 스트레스를 견디는지 확인할 수 있다고 밝혔다.
LG이노텍, AI가속기용 FC-BGA 첫 공개 — 2027년 양산 목표
삼성전기와 LG이노텍이 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼에서 AI 반도체용 대면적·유리기판 기술을 선보였다. 삼성전기는 2.5D·2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 FC-BGA, UTCSP 기판 등을 전시하며 대면적·고다층 구조와 고밀도 연결 기술을 소개했다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개했는데, 한 변이 100mm를 넘는 대면적 기판으로 최대 120x120mm, 최대 22층 구조로 구현되며 2027년 양산을 목표로 한다. LG이노텍은 유리기판도 전시했으며 2028년 양산을 목표로 기술 개발을 진행 중이라고 밝혔다.
LG이노텍 FC-BGA 기판 공개, AI가속기 패키징 자립 시험대
9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA쇼 2026'에서 반도체 기판·패키징 업계의 신기술이 공개된다. LG이노텍은 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 처음 선보이며, 심텍과 티엘비도 자사 기술을 전면에 내세운다. 이번 전시는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 점검하는 자리로 마련됐다.