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엔비디아 CEO 밴 플리트상 수상 축하연, 이재용·최태원 뉴욕 집결
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 9월 28일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 코리아소사이어티 '2026 연례 갈라'에 참석해 젠슨 황 엔비디아 CEO의 밴 플리트상 수상을 축하했다. 밴 플리트상은 한미 우호와 협력 증진에 기여한 인물에게 매년 수여되는 상으로, 황 CEO는 AI·가속 컴퓨팅 혁신과 한미 반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로로 올해 수상자로 선정됐다. 이재용 회장은 고 이건희 회장이 20년 전 이 상을 받았던 점을 언급하며 소회를 밝혔고, 최태원 회장은 엔비디아가 GPU를 설계하면 SK는 그 기억(HBM)을 책임진다는 비유로 양사 협력을 설명했다. 삼성전자는 뉴욕 타임스퀘어 전광판에 황 CEO를 조명하는 축하 영상을 송출했다.
시장·실적·공급망엔비디아 젠슨 황·이재용·최태원 뉴욕 회동, AI 반도체 동맹 재확인
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 9월 28일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 코리아소사이어티 연례 갈라에서 '2026 밴 플리트상'을 받았다. 이 자리에 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 참석해 황 CEO와 한자리에 모였다. 이는 7월 샌프란시스코 AI 서밋 이후 약 두 달 만의 재회로, 세 사람은 이 자리에서 엔비디아와의 AI 반도체 협력 관계를 재확인했다.
AI 반도체 CTO들, 추론 비용 최적화가 경쟁력 좌우
래블업 기술 컨퍼런스에서 하이퍼엑셀, 업스테이지, 노타AI, 래블업 CTO들이 AI 산업의 경쟁 축이 모델 성능에서 추론 비용과 인프라 효율성으로 이동하고 있다고 진단했다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO는 워크로드별로 요구되는 AI 반도체와 인프라 구성이 달라져 단일 반도체로는 모든 요구를 충족하기 어렵다고 말했다. 이활석 업스테이지 CTO는 엔비디아·AMD·퓨리오사AI 등 다양한 AI 반도체를 활용하는 상황에서 애플리케이션 정보가 칩까지 전달돼야 성능을 제대로 끌어낼 수 있다고 설명했다. 김태호 노타AI CTO는 AI 생태계 다변화에 따라 모델과 반도체를 연결하는 최적화 기술의 역할이 커질 것으로 봤고, 김준기 래블업 CTO는 하드웨어와 워크로드 조합이 늘면서 다양한 환경에서의 검증이 중요해진다고 짚었다.
ISC, 송도·베트남에 1000억원 투자 — 테스트 소켓 생산능력 확대
반도체 테스트 소켓 기업 아이에스시(ISC)가 송도와 베트남 생산거점에 총 1000억원 규모의 중장기 투자를 추진한다고 29일 밝혔다. 베트남 제조공장에는 약 350억원 규모의 출자증권 취득을 공시했으며, 앞서 6월 발표한 송도사업장 투자 350억원과 제조AI 도입 및 생산·품질관리 시스템 고도화에 투입할 300억원을 더한 규모다. 투자가 완료되면 테스트 소켓 생산능력은 연간 약 200만개에서 최대 500만개로 확대될 전망이다. 베트남은 AI GPU·ASIC·CPU 등 고성능 반도체용 테스트 소켓의 대량 양산 거점으로, 송도는 고난이도 제품과 차세대 테스트 솔루션 개발을 담당하는 R&D 거점으로 역할을 구분한다.
삼성전기, 세종·베트남 FC-BGA 증설에 6.7조 투입
삼성전기가 세종사업장과 베트남 패키지기판 생산라인 증설에 총 6조7800억원을 투자한다고 28일 공시했다. 세종사업장은 기존 볼그리드어레이(BGA) 중심 생산에서 벗어나 아지노모토빌드업필름(ABF) 기반 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 비중을 늘린다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체에 쓰이는 패키지기판이다. 세종사업장 FC-BGA 생산시설 증설에는 4조2700억원이 투입되며, 부지 내 신규 공장 구축과 설비 투자가 이뤄진다.
알박, AI 반도체 각형기판 패키지장비 2028년 대응
일본 진공장비 업체 알박이 AI 반도체 후공정용 첨단 패키지 장비 개발에 나선다. 기요타 준야 알박 사장은 닛케이와 인터뷰에서 AI 수요로 사업 기회가 열리는 영역으로 첨단 패키징을 꼽고, 차세대 대형 각형 기판용 제조장치를 2028년 시점에 맞춰 대응하겠다고 밝혔다. 구체적인 고객사와 수주 규모는 언급하지 않았다. 알박은 1952년 일본진공기술로 출발해 가나가와현 지가사키에 본사를 둔 진공 장비 회사다.
ETRI, 국산 AI 반도체 기반 AI-MDC 공개 — 빅테크서 발표
한국인공지능클라우드산업협회(KACI)가 다음 달 1일 서울 양재 엘타워에서 '제3회 AI-클라우드 빅테크 2026'을 개최한다고 밝혔다. 행사는 AI 인프라부터 플랫폼, 서비스까지 이어지는 기술 흐름을 다루며 KT클라우드, HPE, 네이버클라우드, 이노그리드, ETRI 등이 발표에 나선다. ETRI는 국산 AI 반도체를 활용한 AI 마이크로 데이터센터(AI-MDC) 기술을 소개할 예정이다. 정부·공공기관 및 산업계 관계자 약 300명이 참석할 예정이다.
수출입은행, AI반도체 딥엑스 직접투자 검토
한국수출입은행이 AI 반도체 기업 딥엑스에 대한 직접투자를 검토하고 있다. 수출입은행 투자금융부는 최근 김녹원 딥엑스 대표를 만나 투자 시점을 조율했으며, 시점은 올해 말이나 내년 초가 유력하다. 수출입은행은 딥엑스의 수출 실적을 긍정적으로 평가했는데, 딥엑스는 지난달 기준 10여개국 77곳 업체로부터 신경망처리장치(NPU) DX-M1에 대한 구매주문을 확보했다. 딥엑스의 올해 매출은 이미 200억원을 돌파했으며 지난해 매출은 약 33억원이었다. 엣지 AI 칩을 만든다는 점도 투자 검토에서 높게 평가받았다.