"DRAM"
기업
용어
DDR입문해설
Double Data Rate클록의 오르내림 양쪽에서 데이터를 실어 보내는 DRAM 규격 계열. 세대가 올라갈수록 속도와 전압 규격이 함께 바뀐다.
DRAM입문해설
DRAM전원을 끄면 내용이 사라지는 주기억장치용 메모리. 축전기에 전하를 담아 두므로 주기적으로 다시 채워 줘야 한다.
GDDR중급해설
Graphics DDR그래픽 카드용으로 대역폭을 끌어올린 DRAM 규격. HBM 보다 싸고 만들기 쉬워 여전히 널리 쓰인다.
HBM중급해설
High Bandwidth MemoryDRAM 다이를 여러 장 쌓고 넓은 통로로 연결한 메모리. AI 가속기의 대역폭 병목을 푸는 부품이라 수요가 가속기 판매에 직결된다.
LPDDR입문해설
Low Power DDR저전력에 맞춰 규격을 다시 짠 모바일용 DRAM. 최근에는 서버·AI 기기에서도 쓰인다.
리프레시중급해설
RefreshDRAM 이 전하를 잃기 전에 다시 채워 넣는 동작. 용량이 커질수록 이 동작이 쓰는 전력과 시간이 부담이 된다.
뉴스
샌디스크 옵티머스 GX Pro 850P, SN850X 설계 DRAM 절반
Tom's Hardware가 샌디스크의 PS5 전용 Gen4 NVMe SSD '옵티머스 GX Pro 850P'를 리뷰했다. 이 제품은 웨스턴디지털 'WD Black SN850X' 설계를 기반으로 하며 DRAM 탑재, TLC 3D 낸드, TCG Opal v2.01 암호화를 지원한다. 1TB·2TB·4TB·8TB 용량으로 출시되며 순차 읽기/쓰기 최대 7,300/6,600MB/s, 최대 120만 랜덤 읽기·쓰기 IOPS를 낸다. 워런티는 5년이며 용량 1TB당 600TB 쓰기 내구성을 제공한다. 리뷰에 따르면 2TB 모델의 DRAM 용량은 기존 WD Black SN850X 동일 용량 모델의 절반인 1GB였다.
D램 면적당 판매가치, TSMC N2·N3 웨이퍼가 추월 — 스팟가 분석
분석가 Kurnal Insights가 유출 정보와 스팟가격을 바탕으로 D램의 면적당(㎟) 판매가치가 TSMC의 N2·N3 공정으로 처리한 웨이퍼의 면적당 가격을 넘어섰다는 계산 결과를 공개했다. 다만 이는 수율, 다이싱, 결함, 불량 가장자리 등을 반영하지 않은 명목 웨이퍼 가격과 D램의 이론적 판매가치를 단순 비교한 것이라는 한계가 있다. TrendForce는 DDR5 스팟 거래량이 제한적이고 산발적이어서 스팟가격이 마이크론·삼성전자·SK하이닉스의 실제 대량 판매가를 반영하지 않을 수 있다고 지적했다. 패키징 비용 차이와 TSMC의 고객·물량별 계약 조건까지 고려하면 두 수치를 직접 비교하기는 어렵다고 매체는 설명했다.
CXMT, G5 공정 5세대 D램 양산 — 24Gb LPDDR5X로 용량 50% 확대
중국 CXMT가 5세대 D램 공정 G5를 적용해 24Gb LPDDR5X 제품 양산을 시작했다. G5는 쿼드러플 패터닝 리소그래피로 활성영역 하프피치를 11.95nm까지 줄였으며, 이는 다른 업체의 10나노급 D램과 유사한 수준이지만 통상적인 공정 노드 명칭과 직접 비교하기는 어렵다. 또한 HKMG 공정으로 코어 셀 어레이 높이를 6,762nm로 낮추고, 저장 커패시터의 종횡비를 약 45대1까지 확보했다고 밝혔다. 새로 양산된 24Gb LPDDR5X는 기존 대비 50% 늘어난 용량을 제공하며 두 가지 패키지 형태로 중국 플래그십 스마트폰에 탑재되고 있다. CXMT는 G5가 G4 대비 웨이퍼당 다이 수를 50% 늘렸다고 주장했지만 구체적 수치와 수율은 공개하지 않았다.
CXMT, D램 넘어 낸드 진출 검토 — 중국 메모리 경쟁 확대
EE Times는 중국 D램 전문업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 낸드플래시 시장 진입을 준비하고 있다고 보도했다. CXMT는 그동안 D램 시장에서 존재감을 키워온 업체로, 이번 보도가 사실이라면 낸드 시장에도 새로운 경쟁자가 등장하는 셈이다. 다만 구체적인 진입 시기나 방식 등 세부 내용은 확인되지 않았다.
창신메모리 DRAM 점유율 10%, 범용 메모리 수익성 압박
중국 창신메모리(CXMT)의 글로벌 DRAM 시장 점유율이 2025년 2분기 4%에서 2026년 2분기 10%로 1년 만에 두 배 이상 상승했다고 카운터포인트리서치가 집계했다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 이어 4위로, 중국 기업 최초로 두 자릿수 점유율을 기록했다. 창신메모리는 9월 20일 세계제조업대회에서 반 피치 11.95나노미터의 5세대 DRAM 플랫폼(G5)을 공개했고, LPDDR6 양산도 발표해 샤오미 신제품에 탑재됐다. 회사는 7월 27일 상하이 증시 상장 첫날 주가가 466% 폭등했으며, IPO로 86억 달러를 조달해 상당액을 장비 투자에 배정할 예정이다. 업계 관계자는 범용 DRAM 시장에서 한국 기업들의 수익성이 영향을 받을 수 있다고 말했다.
톰스하드웨어 주간정리: D램 위기 심화, NOR·SLC낸드도 타격
Tom's Hardware Premium이 이번 주 게재한 기사들을 정리했다. 데이터센터용 AI 수요에 생산능력이 몰리면서 D램·낸드에 이어 NOR 플래시와 SLC 낸드까지 공급 부족 위기에 처했다고 보도했다. 대만 나야 계열사 PieceMakers는 증시 상장을 계기로, HBM이 아니라 하이브리드 본딩으로 D램을 프로세서에 직접 접합하는 방식을 엣지 AI 추론칩용 메모리로 제시했다. 이 밖에 수출 통제 대상인 엔비디아 AI 가속기가 유령회사를 거쳐 중국으로 유입되고 있다는 조사 보도 내용도 소개했다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)Engram 기술, HBM 부담 줄이고 DRAM·SSD 오프로딩 지원
SemiAnalysis는 DeepSeek이 도입한 'Engram' 아키텍처를 분석했다. Engram은 토큰 임베딩에 학습된 다중 토큰 조회 기능을 더해, 반복되는 패턴을 어텐션·피드포워드 연산 없이 직접 벡터로 불러오는 방식이다. 각 토큰이 접근하는 임베딩 행 주소가 토큰ID로 정해져 있어, 호스트 DRAM에서 미리 불러오는 프리페치가 가능해 해당 테이블을 HBM 밖에 둘 수 있다. DeepSeek-V4.1-Flash 구성에서 Engram은 약 189GiB의 메모리를 사용하며, SemiAnalysis는 이를 mmap 파일로 대체해 SSD 오프로딩 성능을 측정했다. 원 논문의 추론 시 제거 실험에서는 사실지식 벤치마크 성능이 원래의 29~44%만 유지된 반면 독해 벤치마크는 81~93%가 유지됐고, SemiAnalysis 자체 실험에서는 Engram 제거 시 여러 도메인에서 토큰 예측 손실이 악화됐다.
AI 인프라 확대, D램 공급 부족 2027년까지 지속 전망
EE Times는 인공지능(AI) 인프라 투자가 계속 확대되면서 D램 공급 부족 상황이 이어지고 있다고 보도했다. 업계 분석가들은 이 같은 공급 부족이 2027년까지, 경우에 따라 그 이후까지도 지속될 수 있다고 내다봤다고 전했다.