"DSP"
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퀘이드릭 키메라, CPU·DSP·NPU 툴체인 분절 단일화
Semiconductor Engineering은 엣지 AI SoC에서 CPU·DSP·NPU 세 프로세서를 함께 쓸 경우 툴체인·바이너리 포맷·디버거가 각각 따로 필요해지고, 연산자 미지원 시 다른 코어로 조용히 우회 처리되는 등 통합 단계에서 문제가 발생한다고 지적했다. 퀘이드릭의 키메라(Chimera)는 매트릭스·벡터·스칼라 연산을 하나의 소프트웨어 제어 코어에서 처리하는 범용 신경망처리장치(GPNPU)로, 코어 간 파티셔닝이나 핸드오프 없이 단일 툴체인과 단일 바이너리 포맷, 단일 디버거만으로 개발이 가능하다고 설명했다. 모델은 ONNX 등 표준 포맷으로 임포트하고, 표준 연산자에 없는 커스텀 연산은 C++로 작성해 동일한 컴파일 환경에서 처리한다.
케이던스 텐실리카, AI 음성 인터페이스로 DSP 최적화 강조
케이던스의 Amol Borkar 텐실리카 DSP 제품관리·마케팅 그룹디렉터는 자연어 처리 기술이 오디오 시스템의 설계와 활용 방식을 바꾸고 있다고 밝혔다. 그는 음성 인터페이스가 단순 메뉴 탐색 도구에서 AI 결합을 통해 훨씬 상호작용적인 인간-기계 인터페이스로 발전했다고 설명했다. 이어 향후 발전 방향이 단순히 프로세서 속도를 높이는 데 그치지 않는다고 강조하며, 이러한 변화가 엣지 시스템에 중요한 이유를 짚었다.
세미파이브, 4나노 DSP 첫 양산 매출 실현
세미파이브가 4나노 공정 반도체 양산 사례를 처음으로 확보했다고 8일 밝혔다. 팹리스 업체 하이퍼엑셀의 4나노 칩 양산을 시작했으며, 공급 규모는 밝히지 않았지만 지난해 매출의 10%를 상회해 공시 대상이 됐다. 앞서 2024년 세미파이브는 하이퍼엑셀과 삼성전자 4나노 공정으로 '베르다'를 설계하겠다고 밝혔고, 당시 양산 목표는 2026년 1분기였으나 이번 양산은 기존 계획보다 2개 분기 늦어졌다. 매출 규모는 고객과의 비밀유지계약(NDA)으로 공개되지 않았다.
삼성전자 파운드리 DSP 재편, 위더맥스·손드렐 제외
삼성전자가 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP) 체계를 13곳에서 11곳으로 재정비했다. 국내 설계업체 위더맥스가 편입 약 1년 6개월 만에 DSP에서 제외됐고, 영국 설계기업 손드렐도 함께 빠졌다. 삼성전자 공식 DSP 홈페이지에서도 관련 내용이 반영된 것으로 파악됐다. 업계에서는 파트너사를 늘리기보다 실제 고객·프로젝트 확보 역량이 있는 업체 중심으로 선별에 나선 것으로 풀이하고 있다.