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패키징·후공정
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삼성전기, 퀄컴과 오가닉 브릿지 개발 — EMIB 대체할 2.1D 소재
삼성전기가 퀄컴과 함께 AI 반도체 첨단 패키징에 쓰일 '오가닉 브릿지' 기술을 공동 개발한다. 오가닉 브릿지는 인텔 EMIB 패키징에 쓰이는 실리콘 브릿지와 유사한 역할을 하지만, 실리콘 대신 인쇄회로기판(PCB)에 주로 쓰이는 유기물을 활용한다는 점이 다르다. 삼성전기는 퀄컴 외에도 복수 고객사와 오가닉 브릿지 기술 공동 개발을 함께 진행하고 있다. 이 기술은 2.1D 패키징에 적용될 예정이다.
TSMC 아성에 도전하는 인텔 EMIB, CoWoS 대안으로 부상
AI 반도체가 단일 칩에서 여러 다이를 연결하는 칩렛 구조로 전환되며 패키징 기술 경쟁이 커지고 있다. TSMC는 대형 실리콘 인터포저 기반 CoWoS-S와 LSI 브리지를 쓰는 CoWoS-L로 엔비디아 H100, B200·GB200 등 AI 가속기 생산에 대응하고 있다. 인텔은 유기 기판에 소형 실리콘 브리지를 내장해 대형 인터포저 없이 공정 단계와 실리콘 낭비를 줄이는 EMIB를 제시했고, 전력 공급용 TSV를 추가한 차세대 EMIB-T도 준비 중이다. 구글은 TPU 'v8e' 생산에서 EMIB 채택을 검토하고 있으며, 삼성전기·LG이노텍 등 국내 기판 업체도 EMIB-T 공급망 진입을 위한 개발과 테스트를 진행하고 있다.