ChipBase한국어 반도체 데이터베이스
가격 19품목이력 46일째국내 기업 90곳
검색 결과

"EMS"

10건
시장·실적·공급망

벤치마크, 태국서 고믹스 생산 집중 — EMS 공급망 다변화

동남아시아의 전자제조서비스(EMS) 업체들이 공급망 다변화 기회를 선점하기 위해 경쟁하는 가운데, 벤치마크 일렉트로닉스의 태국 사업은 엔지니어링과 고믹스(high-mix) 생산 역량에 초점을 맞추고 있다고 EE타임스가 보도했다. 이는 다품종·소량 생산 중심의 엔지니어링 전략을 태국 현지 운영에서 추진하고 있음을 보여준다.

EE Times영문 원문
패키징·후공정

멀티다이 칩렛 시스템, 데이터 이동 문제 다룬 웨비나

EE타임스가 2026년 11월 5일 오전 11시(태평양 표준시)에 멀티다이 시스템의 데이터 이동 문제를 주제로 한 온라인 웨비나를 개최한다고 밝혔다. SoC가 여러 다이로 구성된 멀티다이 시스템으로 진화하면서, 다이 간 인터페이스로 데이터를 전달하는 것만으로는 설계 과제가 해결되지 않는다는 점을 다룬다는 설명이다. 행사 소개에 따르면 아키텍트들은 다이 간 연결 외에 추가적인 고려사항을 검토해야 한다.

EE Times영문 원문↗
시장·실적·공급망

어드밴티스트-ISIG 대담, 반도체 경쟁력 축 칩에서 시스템으로

세미컨덕터 엔지니어링이 어드밴티스트와 국제반도체산업그룹(ISIG)의 대담 시리즈 3부를 게재했다. 어드밴티스트의 동 옹과 ISIG 공동창업자 겸 CEO 살라 나스리는 반도체 산업의 가치 창출 지점이 미세공정·트랜지스터 성능 중심에서 첨단 패키징, AI 인프라, 시스템 통합, 소프트웨어·데이터·플랫폼 생태계로 이동하고 있다고 논의했다. 두 사람은 AI 시대에는 성능이 단일 칩이 아니라 데이터 이동, 에너지 관리, 컴퓨팅 조율, 상호연결된 시스템 운영 능력에 의해 좌우된다고 밝혔다. 이에 따라 향후 업계를 주도할 기업은 최고 기술력뿐 아니라 기술·플랫폼·파트너십·전략적 포지셔닝을 통합하는 역량을 갖춘 곳이 될 것이라고 전망했다. 이번 영상은 1부, 2부에 이어지는 시리즈의 세 번째 편이다.

Semiconductor Engineering영문 원문

Axelera AI: Data Center Inference Performance in the Power Envelope of Embedded Systems

EE Times영문 원문↗
설계·EDA·IP

NFC 13.56MHz 안테나 통합, 결제·출입카드 설계 난제로

EE타임스는 13.56MHz 대역을 쓰는 근접무선통신(NFC)이 비접촉 결제, 건물 출입 보안 카드 등 상업용 전자기기에 널리 쓰이는 근거리 무선 기술이라고 소개했다. 기사는 이런 기기에 NFC 안테나를 통합할 때 발생하는 다섯 가지 기술적 난제를 다룰 예정이라고 밝혔다.

EE Times영문 원문
장비·소재·부품

EV 열교환기 제조 전략 웨비나, 반도체 열관리 산업 조명

EE타임스는 항공우주·방위·반도체·풍력·전기차(EV) 등 여러 산업에서 열관리에 대한 관심이 커지는 가운데, 열교환기 제조와 관련된 고급 전략을 다루는 온디맨드 웨비나 콘텐츠를 공개했다고 밝혔다. 해당 콘텐츠는 EV 및 열관리 시스템에 특화된 열교환기 제조 기법을 다룬다. 기사 본문은 웨비나 소개 수준에 그쳐 구체적인 기술 내용이나 발표자는 제시되지 않았다.

EE Times영문 원문↗
설계·EDA·IP

피지컬 AI, 엣지 반도체 설계에 실시간 제약 요구

반도체 전문지 Semiconductor Engineering이 물리적 환경에서 감지·판단·행동을 수행하는 '피지컬 AI' 시스템의 설계 원칙을 다뤘다. 이런 시스템은 중앙집중형 AI 인프라와 달리 지연시간, 전력, 열, 신뢰성, 환경 조건 등의 제약 속에서 실시간으로 동작해야 한다고 설명했다. 센서 데이터의 수집·처리·해석·행동으로 이어지는 순환 구조를 유지하려면 메모리, 연산, 통신, 입출력 자원의 예측 가능한 동작이 필요하다. 많은 피지컬 AI 시스템은 중앙 인프라에 즉시 의존할 수 없어 엣지에서 직접 실행되며, 이는 메모리 인터페이스, 인터커넥트, I/O 서브시스템, 다이 간 연결 등 실리콘 수준의 설계 결정으로 구현된다고 밝혔다.

Semiconductor Engineering영문 원문
설계·EDA·IP

멀티에이전트 설계 AI, 지휘자 없는 오케스트라형 구조로

Semiconductor Engineering이 DAC 비공개 라운드테이블에서 Cadence, ChipAgents, Keysight EDA, Siemens EDA, Synopsys 관계자들과 나눈 대담을 3부작으로 소개했다. 참가자들은 칩 설계용 멀티에이전트 AI 시스템이 군대식 위계 구조에서 벗어나 오케스트라처럼 평평하고 동적인 조직 형태, 이른바 '헤드리스' 방식으로 진화하고 있다고 밝혔다. Siemens EDA의 Balasubramanian은 물리·결정론적 엔진에서 나온 기능도 독립적 에이전트가 되어 다른 에이전트와 소통할 것이라고 말했다. ChipAgents의 Balistreri는 에이전트를 여러 개 투입해도 각 에이전트가 서로 다른 로컬 컨텍스트에서 가설을 생성하도록 관리하지 않으면 효과가 없다고 지적했다.

Semiconductor Engineering영문 원문