EE타임스는 13.56MHz 대역을 쓰는 근접무선통신(NFC)이 비접촉 결제, 건물 출입 보안 카드 등 상업용 전자기기에 널리 쓰이는 근거리 무선 기술이라고 소개했다. 기사는 이런 기기에 NFC 안테나를 통합할 때 발생하는 다섯 가지 기술적 난제를 다룰 예정이라고 밝혔다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: EE Times 「Solving the Five Hard Problems of NFC Antenna Integration at 13.56 MHz」
EE Times 원문 보기 ↗오픈AI와 시놉시스가 2026년 9월30일 다년간 협약을 맺고 반도체 설계 전용 모델 'GPT-Synopsys'를 공동 개발하기로 했다. 이 모델은 오픈AI가 호스팅하는 인프라에서 구동되며 시놉시스의 EDA 툴을 직접 조작해 PPA 최적화, 타이밍, 검증 작업을 에이전트가 수행하고 엔지니어가 결과를 검토하는 방식으로 설계된다. 시놉시스는 앞서 9월28일 장기 작업을 수행하는 에이전트 포트폴리오 '오토파일럿'과 '에이전트엔지니어'를 공개했으며 2026년 하반기 출시를 예정하고 있다. 오픈AI는 브로드컴과 협력한 추론 가속기 '할라피뇨' 설계 과정에도 자사 AI 모델을 활용한 바 있다. 양사는 구체적인 출시일과 가격 구조는 공개하지 않았다.
캘리포니아대 산타크루즈(UCSC) 연구진이 2nm GAAFET 후면전력공급(BSPDN) 기술을 대상으로 백사이드 클럭 메시의 설계공간을 탐구한 논문을 발표했다. 백사이드 전력 공급은 웨이퍼 뒷면에 두껍고 저저항인 금속층을 추가하는데, 전력 그리드가 이를 모두 사용하지 않아 남는 공간이 생긴다는 점에 착안했다. 플립플롭은 여전히 전면에 있어 백사이드 메시가 이를 직접 구동할 수 없고, 모든 연결은 실리콘관통전극(TSV)을 거친다. 연구팀은 OpenROAD 툴을 이용해 2nm 나노시트 기술인 GT2N 상에서 백사이드 클럭 메시를 구현, 이 분야 최초의 설계공간 탐색 결과를 제시했다.
지멘스 EDA에서 캘리브레 사업부를 총괄하는 수석 부사장 겸 CTO 후안 레이가 EE Times AI 서밋 인터뷰에서 엔지니어링 분야의 인공지능 신뢰 구축에 대한 견해를 밝혔다. 그는 AI의 지능 수준만으로는 엔지니어링 현장에서 충분한 신뢐를 얻기 어렵다는 점을 짚으며 관련 논의를 이어갔다. 해당 발언은 EE Times가 주최한 AI 서밋 인터뷰에서 나왔다.
EE Times는 시높시스가 'GPT-Synopsys'라는 이름으로 IC 설계용 EDA 도구에 에이전틱 AI를 결합했다고 전했다. 기사에 따르면 그동안 EDA 도구에 적용된 AI는 EDA 업체와 파운드리가 자체 개발한 모델이 대부분이었다. 반면 칩 설계 워크플로에서 에이전틱 AI 기술은 범용 AI 모델을 EDA 도구와 연결하는 방식으로 쓰이고 있다고 설명했다.
위성 데이터센터, 국방·우주 시스템, 입자물리 실험, 양자컴퓨팅 장비가 방사선·열충격·진동·극저온 등 복수의 스트레스를 동시에 견뎌야 하는 환경으로 내몰리면서 반도체 설계·검증 방식이 바뀌고 있다. 시놉시스는 위성 데이터센터용 신규 공정 노드에서 방사선 내성(rad-hard) 설계 수요가 크게 늘었다고 밝혔으며, 이는 미국의 다층 미사일 방어 구상 골든돔과 관련이 있다고 설명했다. DARPA 지원 Rads to Watts 프로그램은 스트론튬-90 같은 방사성 동위원소를 전력으로 바꾸는 반도체를 연구 중이고, 페르미연구소는 지멘스와 함께 LLM 기반 설계 탐색 프로젝트 AXESS를 양자·핵융합·입자물리용 칩 개발에 적용하고 있다. 애리조나주립대는 9,000퀴리 방사선원과 극저온 크라이오스탯을 결합한 Rigel DSTAT 장비로 방사선과 77켈빈 저온을 동시에 모사하는 시험을 수행했다.
소니가 메타에 XR(확장현실) 특허 418건을 양도하는 계약을 체결했다. 미국 특허상표청 기록에 따르면 지난 6~9월 미국 특허 43건이 소니에서 메타로 이전됐으며, 두 회사가 2025년 12월 맺은 확인 양도증 계약에 따라 전체 418건 중 미국 특허는 118건, 나머지 300건은 일본·중국·한국·유럽 등에 출원된 패밀리 특허다. 이전된 특허는 VR·AR·MR과 헤드마운티드 디스플레이(HMD) 관련 기술이다. 소니는 애플 비전프로와 삼성전자 갤럭시XR에 올레도스(OLEDoS) 디스플레이를 공급해왔으며, 애플의 생산능력 확대 요청은 거절한 바 있다.
톰스하드웨어 프리미엄이 'AI 칩설계 위크' 특집 기사를 공개했다. 오픈AI 하드웨어 VP 리처드 호와의 인터뷰에서는 브로드컴과 공동 개발해 2026년 핫칩스에서 공개한 추론용 ASIC '할라페뇨'의 설계 과정이 다뤄졌다. 시높시스, 케이던스, 지멘스 등 EDA 업체들의 에이전트형 AI 설계 도구 현황과 시높시스가 새로 선보인 '오토파일럿' 플랫폼도 소개됐다. 플로리다대 도메넥 포르테 교수와 케임브리지대 사이먼 무어 교수는 AI 설계 도구 확산에 따른 특허 침해 가능성을 지적했다. 이 밖에 인텔이 칩 패키징에 마이크로LED를 내장해 TGV를 통한 광학 인터커넥트를 구현하는 특허를 받았다는 소식도 함께 실렸다.
ASIC 설계기업 세미파이브가 9월 29일 미국 AI 팹리스와 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모는 약 703억원(5,200만 달러)으로 단일 계약 기준 역대 최대이며, 지난해 연간 수주액 1,684억원의 40%를 넘는 수준이다. 이번 계약은 세미파이브가 북미 시장에서 처음으로 확보한 ‘스펙 핸드오프’ 방식의 사업으로, 고객사가 핵심 성능과 사양만 제시하면 세미파이브가 상세 설계를 맡는 구조다.