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패키징·후공정
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EVG, 본딩·NIL 장비로 CPO 패키징 공정 지원
EV그룹(EVG)이 공동패키지광학(CPO) 기술과 인프라를 통해 고객사의 양산을 지원하고 있다고 2일 밝혔다. EVG 베른트 딜라허 사업개발 디렉터는 CPO가 광 반도체와 전자 부품을 첨단 패키징 기술로 통합하는 만큼 포괄적인 공정 전문성이 필요하다고 설명했다. 그는 EVG가 수십 년간 축적한 역량과 협업을 통해 고객사가 CPO 초기 개발 단계부터 대규모 양산까지 전 제조 공정을 개발하고 최적화하도록 지원하고 있다고 강조했다.
EVG, CPO 이종집적용 웨이퍼 본딩·NIL 공정 공개
EV그룹(EVG)이 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라, HPC용 코패키지드 옵틱스(CPO) 제조를 위한 공정 솔루션을 제시했다고 2일 밝혔다. EVG는 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피, 박형 웨이퍼 공정 기술을 통해 광자 집적회로와 전자 집적회로의 이종 집적 과제를 지원한다. 하이브리드 본딩은 PIC와 EIC 간 고밀도 집적을, 퓨전 본딩은 III-V족 반도체 및 박막 리튬 나이오베이트 등 소재의 이종 집적을 가능하게 한다. 산화막이 없는 상온 본딩은 광 손실을 줄이고 열 전달 효율을 높이며, NIL은 광 결합 소자 제조에 활용된다. EVG는 NIL포토닉스 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터(HICC)를 통해 고객의 공정 개발과 검증을 지원한다고 설명했다.