"Fraunhofer"

프라운호퍼·Swissbit, 유럽 첨단 패키징 공백 공략

EE Times는 유럽이 반도체 연구 역량은 충분하지만 프로토타입 이후 양산 단계로 넘어가는 과정에서 어려움을 겪고 있다고 보도했다. 특정 제품에 필요한 첨단 패키징 공정이 존재해도, 그 공정을 가동할 만큼 물량이 충분하지 않은 경우가 많다는 것이다. 이처럼 연구와 대량생산 사이에 놓인 '중간 지대' 수요를 메우기 위해 프라운호퍼와 Swissbit가 나섰다고 전했다.