EE Times는 유럽이 반도체 연구 역량은 충분하지만 프로토타입 이후 양산 단계로 넘어가는 과정에서 어려움을 겪고 있다고 보도했다. 특정 제품에 필요한 첨단 패키징 공정이 존재해도, 그 공정을 가동할 만큼 물량이 충분하지 않은 경우가 많다는 것이다. 이처럼 연구와 대량생산 사이에 놓인 '중간 지대' 수요를 메우기 위해 프라운호퍼와 Swissbit가 나섰다고 전했다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: EE Times 「Europe’s Advanced Packaging Gap: Fraunhofer, Swissbit Target the Missing Middle」
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국내 스타트업 소식을 모은 '스타트업 안테나'에서 반도체 관련 소식으로는 KBG의 패키징 소재 사업 확대가 눈에 띈다. KBG는 저분자 실록산 제거 기술과 자체 실란·폴리머 합성 역량을 결합해 반도체 패키징용 고순도 실리콘 소재 사업을 확대한다고 밝혔다. 박막증발기(TFE)를 활용해 저분자 실록산 함량을 150ppm 이하로 낮추는 공정을 확보했다고 설명했으며, 이 수치는 기업이 자체 제시한 공정 성능이다. 이를 토대로 코팅·몰딩용 원료와 방열 소재용 실리콘 바인더의 고객 평가 및 공급 기회 확대에 나설 계획이다. 같은 기사에는 마키나락스의 제조 AI 과제 참여, 에버스핀·에임인텔리전스의 보안 협력 등 비반도체 스타트업 소식도 함께 담겼다.
글로벌 반도체 협회 SEMI가 차세대 대면적 반도체 패키징을 주도할 기술로 브릿지 구조를 지목했다. SEMI 첨단패키징 이종집적(APHI) 기술연합의 베스 케서 부사장은 12일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '세미콘 웨스트 2026' 사전 기자회견에서 실리콘 인터포저를 이용한 칩 간 연결은 대면적 패키지에서 생산성이 매우 제한적이라고 말했다. 그는 단기적으로 브릿지를 이용한 이종집적 패키징이 시장을 주도할 것이라고 전망했다. 브릿지 구조는 플립칩-볼그리드어레이 방식과 관련된 것으로 설명됐다.
LG이노텍은 조지태 패키지솔루션사업부장 전무가 제21회 전자·IT의 날 시상식에서 은탑산업훈장을 받았다고 13일 밝혔다. 조 전무는 소재·부품 사업 육성과 인공지능(AI) 기반 생산 혁신, 장비 국산화 등으로 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다. 그는 2004년 입사 후 광학솔루션 생산을 거쳐 지난해 말 패키지솔루션사업부장을 맡아 반도체 기판 생산라인 증설과 수율 안정화를 이끌고 있다. LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP 반도체 기판 분야에서 세계 시장 점유율 1위이며, 신사업인 FC-BGA 사업 확대도 추진 중이다. 회사 측은 조 전무가 반도체 기판 생산능력을 2배 이상으로 확대하기 위한 투자를 추진하고 있다고 설명했다.
반도체 접합·열제어 기술기업 쿨스가 11월 4일 부산에서 열리는 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)에서 고대역폭메모리(HBM)와 광공동패키징(CPO)에 적용할 접합 기술을 발표할 예정이라고 밝혔다. 쿨스는 자체 시험에서 HBM3E 칩의 열압착 본딩 사이클을 7.0초에서 3.4초로 51% 단축했다고 설명했다. 회사는 이 수치가 특정 시험 조건에서 얻은 자체 측정값이며, 양산 공정 전체의 성능 개선을 입증한 것은 아니라고 덧붙였다.
글로벌파운드리와 TSMC가 5년간의 제조 협력 계약을 체결해, 글로벌파운드리가 TSMC의 CoWoS-S 패키징에 쓰이는 실리콘 인터포저를 미국에서 생산하기로 했다. 생산은 뉴욕주 몰타 공장에서 이뤄지며, 양산은 2028년 상반기에 본격화될 예정이다. 실리콘 인터포저는 로직 칩렛과 HBM 스택을 고밀도로 연결해 AI·HPC용 멀티다이 프로세서 제작을 돕는 핵심 부품이다. 글로벌파운드리는 TSMC의 공급업체가 아닌 서브컨트랙터로서 고객사별 맞춤 인터포저를 생산하며, 이를 통해 TSMC 고객은 제품을 미국에서 완전히 제조·패키징했다고 표시할 수 있게 된다.
일본 롬세미컨덕터가 반도체 후공정(조립·테스트, OSAT) 외주 활용을 확대한다고 밝혔다. 우선 기존 제품군과 자국 수요를 대상으로 OSAT 외주를 늘려나갈 계획이다. 회사는 웨이퍼 관련 공정은 계속 자체적으로 유지한다는 방침도 함께 전했다.
Semiconductor Engineering은 하이브리드 본딩과 첨단 패키징 공정에서 칩렛, HBM 적층 등 조립 단계까지 누적된 투자 가치를 지키려면 결함을 조기에 찾아내야 한다고 보도했다. 패키지 피처가 작아지면서 전공정 수준의 정밀도가 필요해지고, 입자·크랙·매립 결함·마이크로범프 불균일·본딩 보이드 등 다양한 결함을 표면·측벽·서브표면에서 검사해야 하는 과제가 커지고 있다고 전했다. 이에 따라 고감도 2D 검사, 고속 적외선 서브표면 검사, 3D 계측을 하나의 통합 워크플로우로 결합해 공정 단계별 위험에 대응하는 전략이 필요하다고 설명했다. 특히 하이브리드 본딩용 CMP 표면 준비 단계는 본딩 피치가 좁아질수록 작은 결함도 수율에 영향을 줄 수 있어 검사 민감도와 공정관리 강화가 요구된다고 덧붙였다.
Nordson이 액정폴리머(LCP) 표면 처리에 플라즈마 공정을 적용해 기존 KOH 습식 처리의 대안으로 제시하는 애플리케이션 노트를 공개했다. LCP는 전자·자동차·의료·통신 분야에 쓰이는 고성능 소재지만 표면이 매끄럽고 표면 에너지가 낮아 무전해 구리 도금 시 접착력과 커버리지 확보가 어렵다. 기존에는 강알칼리성인 KOH 처리가 유일한 산업적 해법이었으나 별도 안전 설비와 공정 인프라가 필요해 다수 PCB 제조사가 도입을 꺼려왔다. Nordson은 MaxVIA 플라스마 시스템으로 재료 예열, 홀월 러프닝, 표면 활성화의 3단계 공정을 적용해 KOH 없이도 양호한 도금 커버리지와 접착력을 확인했으며, 처리 시간을 30분으로 줄이면서도 결과를 유지할 수 있음을 보였다.