패키징·후공정imec, GPU 위 DRAM 수직 적층 열설계 시뮬레이션 공개
imec 연구진이 GPU 위에 DRAM을 수직으로 쌓고 칩 사이에 냉각 공동을 배치하는 3D 메모리 구조를 평가한 논문을 발표했다. 이는 기존 2.5D HBM 방식과 GPU에 직접 적층하는 HBM-on-GPU 방식의 대안으로 제시됐다. 연구진은 패키지 수준 열 시뮬레이션을 통해 적층 높이, 메모리 용량과 구성, 냉각 공동 소재, 적층 방향, 몰드 삽입, 분산형 메모리 컨트롤러·네트워크온칩 계층 추가 등의 변수를 분석했다. 해당 논문은 2026년 9월 아카이브에 공개됐다.
Semiconductor Engineering영문 원문