"HBM4"
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마이크론, 4분기 매출 500억달러 전망 — HBM4 수요 견인
마이크론이 내달 1일 2026회계연도 4분기 실적발표를 앞두고 분기 매출 전망치로 500억 달러를 제시해 역대 최대 실적 경신을 예고했다. 앞선 분기에는 매출 415억 달러, 영업이익 337억 달러로 분기 사상 최대를 기록했으며 영업이익률은 81%였다. 마이크론은 AI 산업발 메모리 수요 급증을 근거로 2027년까지 수급이 타이트할 것으로 전망했다고 밝혔다. 장기공급계약인 전략적고객계약(SCA)을 16건 체결했고 최소 보장 매출은 총 1000억 달러 규모다. HBM4 누적 매출도 올 상반기 10억 달러를 넘어섰다.
GUC, 2나노 HBM4E IP 고객 채택 — AI ASIC 설계 자산으로 상용화
대만 GUC(Global Unichip Corp)가 2026년 9월 22일 HBM4E PHY 및 컨트롤러 IP가 설계 준비 완료(design-ready) 상태이며 고객사의 AI ASIC에 채택되었다고 밝혔다. 해당 IP는 16Gbps 속도를 지원한다. GUC는 스스로를 'Advanced ASIC Leader'로 소개하며 이번 발표를 진행했다.
삼성전자 HBM4 점유율 40% 육박, KB증권 4분기 전망
김동원 KB증권 리서치본부장은 11일 보고서에서 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 2분기 33%에서 4분기에는 40% 수준에 근접할 것으로 전망했다. HBM4 판매 확대가 주요 배경으로 제시됐으며, 3분기 HBM4 매출은 전분기보다 3배 이상 증가할 것으로 예상됐다. 2나노미터 선단 공정 수율도 개선되면서 파운드리 사업의 흑자 전환 가능성이 높아지고 있다는 분석도 나왔다.
삼성 파운드리, 4나노 절반 HBM4 베이스다이 — 3분기 매출 확대 발판
삼성전자 파운드리사업부가 4나노 공정 생산능력의 50% 이상을 HBM4용 베이스 다이 제조에 할당한 것으로 알려졌다. 엔비디아, 브로드컴, AMD 등에 공급할 HBM4 물량을 3분기부터 본격 확대하기 위한 조치로 풀이된다. 베이스 다이는 D램을 적층한 코어 다이 아래에서 메모리와 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원하는 역할을 한다. 업계 관계자는 4나노 공정이 풀가동 중이며 HBM4용 베이스 다이 비중이 하반기 내내 50~60%대를 유지할 것이라고 전했다. 삼성전자는 앞서 2분기 실적발표에서 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 늘어날 것으로 전망된다고 밝힌 바 있다.
삼성, HBM5 성능 목표 공개…HBM4E 대비 2배
삼성전자는 '메모리 임원 서밋'에서 차세대 HBM5의 목표로 HBM4E 대비 성능을 2배로 높이고 전력효율을 20% 개선하겠다고 밝혔다. 최장석 삼성전자 DS부문 상품기획팀장이 이 같은 목표를 발표했다. 톰스하드웨어는 이를 달성하려면 인터페이스 폭을 2048비트에서 4096비트로 넓히거나 핀당 전송속도를 12GT/s에서 24GT/s로 높이는 방안이 거론된다고 분석했다. KAIST와 마벨은 4096비트 인터페이스 가능성을 제시한 바 있으며, 3072비트 인터페이스와 전송속도 소폭 상향을 절충안으로 보는 시각도 있다. TSMC는 AI 가속기가 이번 10년 말까지 패키지당 HBM5·HBM5E 20~24개 구성에 이를 것으로 전망했다.
패키징·후공정한미반도체, 2.5D TC 본더 5종 공급 — HBM4·차세대 확장
한미반도체는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 '2026 세미콘 타이완'에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다. 2.5D 패키징 장비로 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W, 2.5D TC 본더 120 등 5종을 전시하며, 이 중 일부는 이미 글로벌 파운드리·OSAT 기업에 양산용으로 공급 중이다. HBM4 생산 장비인 TC 본더 4와 차세대 HBM용 와이드 TC 본더도 함께 소개하며, 와이드 TC 본더는 내년 출시될 예정이다. 한미반도체 관계자는 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 첨단 패키징 장비 공급도 확대해 나가겠다고 밝혔다.
TSMC, HBM4~5세대까지 마이크로범프 유지, 협력사 소재투자 지속
TSMC가 HBM과 AI 가속기를 연결하는 첨단 패키징에서 하이브리드 본딩 대신 기존 마이크로범프 방식을 당분간 더 활용할 전망이다. 소재 개발 주기를 감안하면 HBM 4세대 후반부터 5세대 초입까지는 더 미세한 마이크로범프가 쓰일 것으로 예상된다. 소재업계에 따르면 TSMC는 소재·장비 협력사에 5마이크로미터(μm)급 접합과 언더필 개발을 요청한 것으로 파악됐다.
할라피뇨, HBM4 15.4TB/s로 블랙웰 추론 효율 도전
OpenAI가 Hot Chips 2026에서 브로드컴과 공동 개발한 AI 추론 가속기 '할라피뇨'의 아키텍처와 성능을 상세 공개했다. 이 칩은 216GB HBM4 메모리와 최대 15.4TB/s 대역폭을 갖췄으며, 700W에서 MXFP4 기준 최대 13.4페타플롭스 성능을 낸다. 64개의 코어 슬라이스가 각각 HBM 슬라이스와 짝을 이루는 NUMA 방식 구조를 채택했고, 2048개 프로세서로 구성된 전체 시스템은 27엑사플롭스 성능과 32PB/s의 총 메모리 대역폭을 지원한다. OpenAI는 프리필·드래프트·검증 3단계로 추론을 분해하는 방식이 엔비디아의 프리필·디코드 2단계 방식과 다르다고 설명했으며, 칩의 물리적 조립은 셀레스티카가 맡는다.
