"HPC"
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시놉시스 TestMAX, 칩렛 SoC 스캔 압축·RTL 시프트 레프트 지원
Semiconductor Engineering은 AI 가속기와 HPC 프로세서가 대규모 스캔 플립플롭, 칩렛 통합, 높은 테스트 커버리지 요구로 기존 DFT 방식의 한계에 직면했다고 전했다. 시놉시스는 DFTMAX SEQ 기반 TestMAX Unified Compression과 프로그래머블 고대역폭 테스트 데이터 전달망인 Streaming Fabric을 결합해 이를 해결한다고 소개했다. Unified Compression은 제조·번인·시스템레벨·필드 테스트 전반에서 재사용 가능한 압축 아키텍처를 제공하며, Streaming Fabric은 스캔 트래픽을 패킷화해 계층적 대형 설계 전반에 전달한다. 또한 TestMAX Manager를 통해 RTL 단계에서 테스트 구조를 설계하는 '시프트 레프트' 방법론도 제시됐다.
제이앤티씨, 김천 TGV 유리기판 라인 신설 — AI·HPC 대응
제이앤티씨가 경북 김천시 산업단지 내 약 3만평 부지에 유리관통전극(TGV) 유리기판 생산공장을 신설하는 3470억원 규모 신규 시설투자를 21일 공시했다. 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 시장 확대에 대응해 유리기판 생산능력을 확충하기 위한 투자다. 투자기간은 2027년 1월부터 2030년 6월까지이며, 투자금에는 토지, 건물 신축, 설비·기계장치 비용이 포함됐다. 투자금은 회사 보유자금과 외부 조달을 통해 마련할 계획이다.
양자컴퓨팅, HPC 하드웨어 앞서고 소프트웨어 지원 지체
고성능컴퓨팅(HPC) 센터들 사이에서 양자컴퓨터 하드웨어는 빠르게 발전하고 있지만 이를 구동할 소프트웨어는 아직 따라가지 못하고 있다는 공감대가 형성되고 있다고 EE Times가 전했다. 기사 본문이 도입부에서 끊겨 세부 내용은 확인되지 않는다.