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딥시크·화웨이, 어센드용 오픈소스 AI 툴 공개 — CUDA 의존 탈피 추진
딥시크가 화웨이와 함께 개발한 오픈소스 프로그래밍 도구를 어센드 AI 칩용으로 공개했다. 공개된 도구에는 행렬연산을 처리하는 DeepGEMM-Ascend, 칩 간 통신을 담당하는 DeepEP-Ascend, 고수준 프로그래밍 언어 TileLang의 어센드 950 네이티브 지원이 포함된다. 두 회사는 어센드 950 칩 128개로 구성된 슈퍼노드 시스템에서 연산과 통신을 최적화하는 작업도 함께 진행했다. 이 도구들은 화웨이의 기존 CANN 소프트웨어 플랫폼을 기반으로 하며, 딥시크는 TileLang이 엔비디아 CUDA보다 단순한 프로그래밍 모델을 제공한다고 설명했다.
Huawei’s Tau Law Takes Commercial Form
시스템반도체·팹리스화웨이 어센드 900, 해외 출시 보류 — 클러스터 스케일링으로 대응
화웨이 순환회장 에릭 쉬는 차세대 어센드 900 시리즈 AI 가속기를 중국 내 수요조차 감당하지 못해 해외 시장에 본격 진출할 계획이 없다고 밝혔다. 다만 수요가 특히 강한 일부 국가에는 제한적으로 공급 중이라고 설명했다. 화웨이는 이번 화웨이 커넥트 행사에서 어센드 960·970·980 NPU 로드맵을 공개했으며, 성능은 엔비디아 H200·B300·R200에 비해 여전히 뒤처지는 것으로 나타났다. 최대 1만5488개의 어센드 960 NPU로 구성된 아틀라스 슈퍼포드는 최대 30 FP8 엑사플롭스, 120 FP4 엑사플롭스 성능을 낼 수 있으나, 전력 대비 성능은 엔비디아 대비 떨어질 것으로 관측된다.
화웨이 960PR, FP4 성능 2배로 로드맵 앞당겨
화웨이는 화웨이 커넥트 행사에서 AI 가속기(NPU) 로드맵을 발표했다. 기존 SIMD 구조에서 SIMD+SIMT 구조로 전환 중이며, 첫 세대인 어센드 950PR·950DT에 이어 어센드 960DT는 2027년 1분기, 960PR은 2027년 3분기 출시로 각각 기존 계획보다 앞당겨졌다. 960PR의 FP4 연산 성능은 기존 발표 대비 2배로 상향됐다. UnifiedBus 기반의 Peerium 아키텍처도 새로 소개됐고, 2028년 어센드 970, 2029년 어센드 980 사양도 함께 공개됐다. 화웨이는 자사 생산능력이 중국 내 수요를 충족하기에는 부족하다고 밝혔다.
화웨이 NPO 7.2Tbps 공개, OIF 6.4Tbps 표준 앞서 선점
화웨이가 9월 9일부터 11일까지 선전에서 열린 CIOE에서 7.2Tbps급 NPO(근접 패키지 광학) 모듈을 공개하고, 차세대 슈퍼POD AI 시스템에 적용하겠다고 밝혔다. 화웨이는 CPO(공동 패키지 광학)가 성능은 우수하지만 고비용에 광엔진 고장 시 교체가 어렵다고 지적하며, NPO가 더 성숙하고 양산과 유지보수가 쉬운 실용적 대안이라고 주장했다. NPO 표준화 프로젝트는 올해 5월 OIF(광인터네트워킹포럼) 2분기 회의에서 시작됐으며, 시스코·HPE·아리스타·엔비디아 등이 참여해 6.4Tbps 인터페이스를 논의 중인데, 화웨이는 이미 7.2Tbps 제품을 시연해 규격 차이가 존재한다. 아리스타는 별도로 액체냉각 콜드플레이트를 적용한 플러거블 모듈 방식인 XPO를 제시한 바 있어, 업계에서는 NPO·CPO·XPO가 당분간 공존할 것으로 보인다.
화웨이, 혈압 측정 스마트워치 'Watch D3' 공개
화웨이가 커프 기반 혈압 측정 기능을 갖춘 스마트워치 3세대 모델 'Watch D3'를 출시했다. 스트랩 내장 에어백과 워치 본체의 펌프를 이용해 혈압을 측정하며, EU 의료기기규정(MDR)에 따라 의료기기로 CE 인증을 받았다. 24시간 동안 주기적으로 측정하는 활동혈압모니터링(ABPM) 기능과 운동 전후 측정, 가족과 건강정보를 공유하는 '헬스 커뮤니티' 기능도 지원한다. 화웨이 헬스 앱 설치가 필요해 데이터 프라이버시에 대한 우려도 제기됐으며, 화웨이 측은 현지 개인정보 보호 정책을 준수한다고 밝혔다. 제품은 IP68 등급이지만 샤워나 수영, 혈압 측정 중에는 방수가 되지 않는다.
시스템반도체·팹리스화웨이, 미국 기술 없는 신형 SoC '기린 950 프로' 공개
화웨이가 미국 기술을 사용하지 않았다고 주장하는 프로세서 '기린 950 프로'를 공개하고, 이를 3면 폴더블폰 메이트 XT2에 탑재했다. 자체 설계한 LinxiCore 코어와 GPU, NPU를 포함하며, 부품을 밀집 배치해 다이 크기를 줄이는 '타우 스케일링' 아키텍처를 적용했다고 밝혔다. 화웨이는 전작 대비 성능이 42% 향상됐다고 설명했다. 카운터포인트는 화웨이가 2026년 말까지 폴더블폰 시장의 24%를 차지할 것으로 전망했으며, 화웨이는 하모니OS가 2024년 10월 출시 이후 8500만대 기기에서 구동 중이라고 밝혔다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)화웨이 FLINT, HBF로 LLM 추론 가속화 — HBM 용량 계층 보완
화웨이, ETH 취리히, 화중과기대(HUST) 연구진이 고대역폭 플래시(HBF)를 활용해 LLM 추론을 가속하는 'FLINT' 기술 논문을 발표했다. HBF는 3D 적층 낸드플래시 기반으로 가속기 근접 위치에서 대용량 메모리를 제공해 HBM과 함께 용량 계층으로 활용할 수 있다는 설명이다. FLINT는 하드웨어 버스트 버퍼 컨트롤러로 HBF 읽기를 동적으로 병합·파이프라인화하고, 팬텀 플레인 리프레시 메커니즘으로 리프레시 동작을 추론 임계 경로에서 분리하며, 읽기 전용 FTL로 낸드플래시 관리를 최적화한다. 관련 내용은 arXiv에 프리프린트(arXiv:2608.25062)로 공개됐다.