"PCB"
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AI 기반 알고리즘 설계, PCB 시제품 제작 기간 단축
EE Times는 인공지능 기반 도구가 PCB(인쇄회로기판) 설계와 시제품 제작 방식을 바꾸고 있다고 보도했다. 기존에는 엔지니어가 수주에 걸쳐 수작업으로 레이아웃을 진행했지만, AI 도구를 활용한 알고리즘 기반 설계로 작업 방식이 전환되고 있다고 전했다. 기사는 AI 도구가 설계 요소를 분석하는 방식에 대해 다루고 있다.
티엘비, PCB 회로 3D프린팅 양산화 — 60㎛급 선폭 기술 확보
반도체용 PCB 기업 티엘비가 3D 프린터와 금속 잉크로 회로를 그리는 디지털 공정 기술을 양산 수준까지 확보했다고 21일 업계가 전했다. 기존 포토리소그래피 공정 대신 도면을 종이에 인쇄하듯 바로 그리는 방식이다. 티엘비는 선폭 50~60㎛급 PCB 회로 프린팅 기술 확보에 성공했으며, 이 중 60㎛급은 라인에서 양산 가능한 수준에 이르렀고 50㎛급은 기술적으로 구현 가능한 단계다.
EE타임스, PCB·패키지·3D-IC 설계 분석 웨비나 예고
EE Times가 2026년 10월 20일 PCB, 패키지, 3D-IC를 대상으로 한 전자설계 분석 웨비나를 개최한다고 예고했다. 웨비나는 태평양 표준시 오전 11시, 동부 표준시 오후 2시, 중앙유럽 표준시 오후 8시에 진행된다. 현대 전자기기가 소형화되면서 멀티기가비트급 데이터 전송과 고밀도 배선을 갖춘 PCB, 패키지, 3D-IC 설계가 늘고 있다는 배경이 소개됐다.
장비·소재·부품티엘비, CXL·SOCAMM PCB로 AI 서버 메모리 시장 확장
티엘비가 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에 처음으로 독립 부스를 마련해 참가했다. 전시회에서 3개 부문 수상 실적을 올렸다. 회사는 SOCAMM, LPCAMM, CXL 메모리 모듈용 PCB 등 차세대 제품을 소개했다. 기존 주력인 메모리 모듈 PCB를 넘어 AI 서버와 HPC 시장을 겨냥한 고성능 제품 라인업 확장에 나선 모습이다.
코오롱인더 mPPO 증설, 저유전 PCB 소재 에폭시 대체 노린다
코오롱인더스트리가 AI 반도체용 저유전 소재인 변성 폴리페닐렌옥사이드(mPPO) 생산라인 증설을 마치고 준공식을 열었다. 올해 2분기 김천2공장에 신규 설비를 완공했으며, 위험물 관련 인허가와 시운전을 거쳐 하반기부터 생산을 시작했다. 연말까지 생산량을 단계적으로 늘려갈 계획이다. 회사 측에 따르면 mPPO는 같은 용도의 에폭시 수지보다 저유전 성능이 약 3~5배 높으며, 반도체용 인쇄회로기판 등에 쓰인다.
태성, 유리기판 장비 풀라인업 공개 — PCB 업체 후공정 시장 진입
태성이 인천 송도컨벤시아에서 열리는 KPCA쇼에서 유리기판 생산설비를 전시한다고 밝혔다. PCB 제조장비 기술력을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 식각, 세정, 도금 등 유리기판 제조 전 공정 장비를 선보인다. 유리기판은 AI·HPC 칩 미세화 한계를 극복할 차세대 솔루션으로, 유기 소재보다 표면이 평탄해 초미세 회로 구현에 유리하고 열팽창률이 낮아 대면적 패키징 시 휨 현상을 줄일 수 있다. 태성 관계자는 국내외 주요 고객과 설비 공급 협의가 구체화되고 있으며 이달 중 신규 수주 가시화를 기대한다고 밝혔다.
모더, RTX 3070 Ti 16GB 미출시 버전 직접 구현
브라질 유튜버 fmklab이 RTX 3070 PCB에 RTX 3070 Ti GPU를 이식하고 삼성 GDDR6 칩을 8Gb에서 16Gb로 교체해 16GB 메모리를 갖춘 RTX 3070 Ti를 제작했다. 메모리 스트랩을 재설정해 GPU-Z와 MATS에서 16GB 전체 용량이 정상 인식되도록 했다. 로컬 LLM과 콜 오브 듀티: 워존 구동 테스트에서 16GB에 가까운 VRAM 사용이 확인됐으나, GDDR6X 대신 GDDR6를 쓴 탓에 유니진 슈퍼포지션 벤치마크 점수는 실제 3070 Ti보다 낮게 나왔다. 매체는 이 카드가 세계에서 유일하게 작동하는 3070 Ti 16GB일 가능성이 있다고 전했다.
장비·소재·부품삼성전자 HDI 조달난, PCB업체 메모리용 전용에 발목
삼성전자 MX사업부가 스마트폰 주 기판인 HDI 조달에 어려움을 겪고 있다. 국내외 PCB 업체들이 HDI보다 수익성이 높은 메모리 모듈 PCB 등 반도체 관련 PCB 생산으로 설비를 전용하면서 HDI 생산 여력이 줄었기 때문이다. 삼성전자는 메모리 가격 상승으로 제조원가 절감이 필요해 HDI 구매가를 올리기도 쉽지 않은 상황이다. 업계 관계자들은 삼성전자가 HDI 가격을 인상하지 않으면 PCB 업체들의 적극적인 대응을 이끌어내기 어려울 것이라고 전했다.
