구글이 오픈소스 취약점 신고 프로그램인 OSS VRP의 제품 취약점 제출을 10월 1일부터 일시 중단했다. AI가 생성한 근거 없는 허위 취약점 제보가 급증해 엔지니어들이 실제 결함 수정 대신 보고서 검증에 과도한 시간을 쓰게 된 것이 중단 배경이다. 구글은 X 공식 계정을 통해 이를 공지하며 2027년 1분기까지 프로그램을 개편해 업데이트하겠다고 밝혔다. 10월 1일 이전 제출된 제품 취약점, OSS VRP 공급망 보고서, 일부 구글 클라우드 저장소를 다루는 Cloud VRP는 이번 중단의 영향을 받지 않는다. 리눅스 커널 메인테이너들도 AI가 생성한 허위 버그 신고가 쏟아지며 구버전 네트워크 드라이버 지원을 종료했고, 인텔 또한 자사 버그바운티 프로그램을 중단한 바 있다.

Tom's Hardware2026-10-03영문 원문

시스템반도체·팹리스

엔비디아 DGX 스파크 64GB 출시, 로컬 AI 메모리 부담 완화

엔비디아가 DGX 스파크 플랫폼에 64GB RAM 버전을 새로 선보였다. 기존 128GB 모델 대비 메모리 용량을 줄여 메모리 가격 상승에 따른 구매 부담을 낮추려는 취지다. 신형 64GB 모델은 Acer, Asus, Dell, Gigabyte, HP, MSI 등을 통해 10월 23일 출시되며, 기존과 동일한 20코어 Arm CPU, ConnectX-7 RDMA NIC, 273GB/s 공유 메모리 대역폭을 유지해 여러 대를 클러스터로 묶어 확장할 수 있다. 엔비디아는 클러스터 구성을 자동화하는 'Sync Cluster Assistant'와 모델을 자동으로 내려받아 구동하는 'Model Launcher' 기능도 함께 공개했다. 128GB 모델은 대형 모델 구동이나 파인튜닝 등 메모리가 더 필요한 작업을 위해 계속 판매된다.

Tom's Hardware2026-10-02영문 원문

설계·EDA·IP

딥시크·화웨이, 어센드용 오픈소스 AI 툴 공개 — CUDA 의존 탈피 추진

딥시크가 화웨이와 함께 개발한 오픈소스 프로그래밍 도구를 어센드 AI 칩용으로 공개했다. 공개된 도구에는 행렬연산을 처리하는 DeepGEMM-Ascend, 칩 간 통신을 담당하는 DeepEP-Ascend, 고수준 프로그래밍 언어 TileLang의 어센드 950 네이티브 지원이 포함된다. 두 회사는 어센드 950 칩 128개로 구성된 슈퍼노드 시스템에서 연산과 통신을 최적화하는 작업도 함께 진행했다. 이 도구들은 화웨이의 기존 CANN 소프트웨어 플랫폼을 기반으로 하며, 딥시크는 TileLang이 엔비디아 CUDA보다 단순한 프로그래밍 모델을 제공한다고 설명했다.

Tom's Hardware2026-10-01영문 원문

메모리(DRAM·NAND·HBM)

마이크론, HBM·D램 공급부족 2028년까지 심화 전망

마이크론이 2026 회계연도 실적발표에서 2027년과 2028년에도 D램과 낸드 공급 부족이 2026년보다 더 심해질 것이라고 밝혔다. CEO 산제이 메흐로트라는 내년도 생산능력 대부분이 이미 판매됐으며 수요와 공급의 균형 회복 시점은 예측할 수 없다고 말했다. 회사는 D램과 낸드 출하량이 향후 2년간 20%대 중반까지 늘어나더라도 업계 전체가 공급 부족 상태를 유지할 것으로 내다봤다. 특히 AI 데이터센터용 HBM 수요가 우선시되면서 HBM 출하량이 일반 D램보다 빠르게 늘어날 것으로 예상했다. 마이크론은 같은 실적발표에서 분기 매출과 매출총이익률 모두 사상 최고 수준의 전망치를 제시했다.

Tom's Hardware2026-10-01영문 원문

메모리(DRAM·NAND·HBM)

휴머노이드로봇 F-RAM·NOR메모리, 관절·배터리 제어 신뢰성 좌우

반도체 전문매체 세미컨덕터 엔지니어링이 휴머노이드 로봇의 비휘발성 메모리 요구사항을 분석했다. 골드만삭스는 휴머노이드 로봇 출하량이 2025년 1만5000대 미만에서 2035년 600만대 이상으로 늘어날 수 있다고 전망했다. 로봇은 중앙 연산부의 고대역폭 D램·낸드와 달리, 관절 액추에이터·배터리관리시스템(BMS) 등 분산 제어부에는 내구성과 전원 손실 복원력이 중요한 F-RAM, NOR 플래시 등을 쓴다. 표준 플래시·EEPROM은 5~10ms의 페이지 쓰기 지연으로 전원 차단 시 위치 로그가 손상될 수 있고, 고온·전자파(EMI) 환경에서 데이터 보존이 저하될 위험이 있다고 설명했다.

Semiconductor Engineering2026-10-01영문 원문↗설계·EDA·IP

세미파이브-모빌린트, 로봇 AI반도체 턴키 개발 계약 — K-온디바이스AI 과제

SEMIFIVE가 모빌린트와 '케이(K)-온디바이스 AI 반도체' 프로그램 아래 로보틱스용 AI 반도체 개발을 위한 턴키 계약을 체결했다. 양사는 'Spec Hand-off' 방식의 엔드투엔드 개발 체계를 통해 상용화를 추진한다. 해당 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S 등 차세대 메모리·인터페이스 기술이 통합된다. 이를 통해 데이터센터, HPC, 엣지 AI에 머물던 응용 분야를 피지컬 AI(로보틱스)로 확장해 사업을 다각화한다는 설명이다.

KIPOST2026-10-01

파운드리·공정

TSMC 3나노 웨이퍼 매출 30%, 5나노와 근접 — 파운드리 공정전환

TSMC의 3나노미터 공정이 2026년 2분기 웨이퍼 매출 기준 30%를 기록해 33%를 차지한 5나노미터 공정에 근접했다. EE Times는 이 같은 3나노 비중 확대를 과거 공정 전환 사례와 비교해 분석했다고 전했다. 관련 업계 보고서들도 3나노 공정의 비중 변화를 언급한 것으로 보도됐다.

EE Times2026-09-30영문 원문

설계·EDA·IP

Rambus CryptoManager, Caliptra 표준 상용화 지원

Semiconductor Engineering이 소개한 백서는 오픈소스 루트오브트러스트 프레임워크 Caliptra가 데이터센터·AI 인프라의 이기종 프로세서와 가속기, 컨트롤러에 대한 기기 신원, 측정 부트, 원격 증명(attestation)의 공통 기반으로 자리잡고 있다고 설명한다. 백서는 오픈소스 표준을 인증 가능한 상용 수준 배포로 전환하는 과정의 과제를 다룬다. 이어 Rambus의 CryptoManager Root of Trust가 Caliptra 사양과 함께 사용되며 Caliptra 생태계 정합성과 상표를 유지하면서 SoC 전반으로 신뢰를 확장하는 방식을 설명한다.

Semiconductor Engineering2026-09-30영문 원문