"SCA"
뉴스
AI 데이터센터, 전력·냉각·패키징이 반도체급 핵심으로
EE타임스는 인공지능이 데이터센터의 역할을 바꾸고 있다고 보도했다. 데이터센터는 그동안 잘 드러나지 않는 클라우드 인프라였지만, 이제는 전력 공급과 냉각, 첨단 패키징, 반도체가 핵심 전략 자산으로 부상하고 있다고 전했다. 매체는 전력과 냉각을 AI 데이터센터 확장에서 반도체 못지않게 중요한 요소로 다뤘다.
러시아, 우크라이나 데이터센터 공습 확대
러시아군이 우크라이나 내 데이터센터와 통신 인프라에 대한 공격을 확대했다. BBC에 따르면 키이우 중심업무지구의 데이터센터가 드론 공격을 받아 파손되고 인근에서 4명이 사망했다. 러시아는 Datagroup 시설이 우크라이나 군 정보기관에 이용됐다고 주장하며 공격 사실을 확인했고, New-Telco·United DC·Kyivstar·Parkovyi 등 다른 데이터·통신센터도 표적으로 삼고 있다고 밝혔다. 이번 공격으로 약 10만 가구의 인터넷 연결이 끊겼으며 일부 기업은 데이터를 국외로 이전하기 시작했다. 젤렌스키 대통령은 러시아가 일상적 삶 전반을 표적으로 삼고 있다고 말했고, 시비하 우크라이나 외교장관은 데이터센터가 군사 목표가 아닌 생명을 구하는 정보 전달에 필수적인 민간 인프라라고 밝혔다.
시스템반도체·팹리스RTX 5090 DLSS 5, 16핀 커넥터 온도 GPU 다이 추월
한국 매체 퀘이사존이 GeForce RTX 5090 파운더스 에디션으로 사이버펑크 2077을 4K 해상도에서 테스트한 결과, DLSS 5를 켜자 16핀(12VHPWR) 전원 커넥터 온도가 반대쪽 기준 80.9도에서 91.7도로 상승해 같은 조건의 GPU 다이 온도보다 높게 나타났다. PCAT로 측정한 RTX 5090의 순간 전력 소모는 DLSS 5 비활성 시 대비 활성 시 658W까지 올라갔고, 16핀 커넥터를 통한 전력도 582.7W에서 646.7W로 약 11% 증가했다. RTX 5080에서도 DLSS 5 활성화 시 커넥터 온도와 전력 소모가 함께 상승했다. 퀘이사존은 커넥터 핀 하나가 불완전 접촉일 경우 전류가 나머지 핀으로 쏠리는 상황도 별도로 시뮬레이션했다.
코그넥스 In-Sight 1750 출시, 반도체 생산 처리량 확대 지원
산업용 머신비전 기업 코그넥스(Cognex Corporation)가 반도체 제조업체의 생산 확장을 돕는 새로운 웨이퍼 리더 'In-Sight 1750'을 출시했다고 발표했다. 회사 측은 이 제품이 첨단 반도체 수요 증가 속에서 칩 제조업체들이 처리량과 제품 품질을 유지하도록 지원한다고 설명했다. 발표는 매사추세츠주 내틱 소재 본사에서 PR뉴스와이어를 통해 이뤄졌다.
MoS2 트랜지스터, 채널 5nm 미만서 4인치 웨이퍼 집적
카네기멜론대, 플로리다대, MIT, 텍사스A&M대 등 공동연구진이 물리적 채널 길이 5nm 미만의 단일층 MoS₂ 트랜지스터를 구현한 논문을 네이처 커뮤니케이션스에 발표했다. 이 트랜지스터는 서브스레숄드 스윙 88mV/dec, 온/오프 비율 10^6 이상을 달성해 실리콘의 이론적 서브스레숄드 한계와 비슷한 크기의 기존 신소재 트랜지스터를 능가했다고 밝혔다. 연구진은 높은 처리량 확보를 위해 포토리소그래피 기반의 CMOS 호환 공정을 개발했으며, 4인치 웨이퍼 규모 집적을 시연했다.
라즈베리파이, 펌웨어로 RAM 용량 고정…교체 차단
라즈베리파이 엔지니어 겸 포럼 모더레이터 PhilE는 회사가 보드의 RAM 용량을 출고 당시 그대로 펌웨어에 고정해왔다고 포럼 답변에서 밝혔다. 저용량 RAM 칩을 고용량으로 몰래 교체해 되파는 재판매 사기를 막고 기기 신뢰성을 지키기 위한 조치라고 설명했다. 펌웨어에는 RAM 외에도 다른 부품 정보가 함께 기록돼 있어, 같은 용량의 칩으로 교체하더라도 정상 작동하지 않을 수 있다고 덧붙였다. 이 잠금 기능은 2024년 말 펌웨어 업데이트부터 순차 적용되기 시작했다. 커뮤니티 인사인 제프 기얼링 등은 워런티 비트 방식이나 일회성 지원 무효화 플래그가 더 나은 대안이었을 것이라는 의견을 냈다.
설계·EDA·IP시놉시스 TestMAX, 칩렛 SoC 스캔 압축·RTL 시프트 레프트 지원
Semiconductor Engineering은 AI 가속기와 HPC 프로세서가 대규모 스캔 플립플롭, 칩렛 통합, 높은 테스트 커버리지 요구로 기존 DFT 방식의 한계에 직면했다고 전했다. 시놉시스는 DFTMAX SEQ 기반 TestMAX Unified Compression과 프로그래머블 고대역폭 테스트 데이터 전달망인 Streaming Fabric을 결합해 이를 해결한다고 소개했다. Unified Compression은 제조·번인·시스템레벨·필드 테스트 전반에서 재사용 가능한 압축 아키텍처를 제공하며, Streaming Fabric은 스캔 트래픽을 패킷화해 계층적 대형 설계 전반에 전달한다. 또한 TestMAX Manager를 통해 RTL 단계에서 테스트 구조를 설계하는 '시프트 레프트' 방법론도 제시됐다.
화웨이 어센드 900, 해외 출시 보류 — 클러스터 스케일링으로 대응
화웨이 순환회장 에릭 쉬는 차세대 어센드 900 시리즈 AI 가속기를 중국 내 수요조차 감당하지 못해 해외 시장에 본격 진출할 계획이 없다고 밝혔다. 다만 수요가 특히 강한 일부 국가에는 제한적으로 공급 중이라고 설명했다. 화웨이는 이번 화웨이 커넥트 행사에서 어센드 960·970·980 NPU 로드맵을 공개했으며, 성능은 엔비디아 H200·B300·R200에 비해 여전히 뒤처지는 것으로 나타났다. 최대 1만5488개의 어센드 960 NPU로 구성된 아틀라스 슈퍼포드는 최대 30 FP8 엑사플롭스, 120 FP4 엑사플롭스 성능을 낼 수 있으나, 전력 대비 성능은 엔비디아 대비 떨어질 것으로 관측된다.
