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패키징·후공정
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ITRI, 3.2Tbps 광 엔진 발표 — 대만 20여社 SiPh 상용화망 구축
대만 경제부 산업기술처(DoIT)는 2026 대만 이노테크 엑스포 혁신경제관에서 ITRI가 개발한 3.2T 실리콘 포토닉스(SiPh) 광학 엔진 기술을 공개했다. 이 기술은 전기 신호 대신 빛으로 여러 고속 채널을 통해 데이터를 전송해 기존 구리 인터커넥트의 대역폭 한계 문제에 대응하며, 총 전송 용량은 3.2Tbps로 이전 1.6T 세대의 두 배다. 광 전송 방식은 구리 인터커넥트 대비 신호 손실과 발열도 줄여준다. ITRI는 상용화를 앞당기기 위해 칩 설계·제조·테스트·패키징 전반에 걸친 공급망 협력업체 20여 사로 구성된 네트워크를 구축했으며, 해외 기업들과도 기술 사양 고도화를 위해 협력해왔다.
SiP 확산에 웨이퍼 소트 딥 인다이 검증 부상
시스템인패키지(SiP)가 클라우드·통신·모바일·자동차·HPC 전반에서 에이전틱 AI와 피지컬 AI를 뒷받침하면서, 인터포저·첨단기판·TSV·다이스태킹·HBM 등 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 칩렛들이 하나의 패키지로 통합되면 전력 전달, 열, 기계적 상호작용이 개별 다이 단위로는 파악할 수 없는 시스템 차원의 문제로 바뀐다. 조립 후에는 프로빙과 결함 위치 파악이 어려워져 문제의 원인이 칩렛, 인터페이스, 패키지 중 어디에 있는지 가려내기 힘들다. 이에 웨이퍼 소트 단계에서 딥 인다이 측정과 텔레메트리 기반 분석으로 마진 문제를 미리 파악하는 '시프트 레프트' 접근이 제시된다.