"TGV"
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필옵틱스 TGV 장비 글로벌 수주 — 유리기판 2mm 미세홀 가공 기술
필옵틱스는 신규 글로벌 고객사로부터 차세대 유리기판용 유리관통전극(TGV) 장비를 수주했다고 29일 밝혔다. 구체적인 고객사명과 수주 금액은 공개하지 않았다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고 구리 등 전도성 물질을 채워 전기 신호가 오갈 수 있도록 배선 통로를 만드는 공정으로, 반도체 칩 연결의 핵심 공정 가운데 하나로 꼽힌다. 이번에 수주한 장비는 최대 2mm 두께의 유리기판에 미세한 홀을 가공할 수 있다.
인텔 마이크로LED 내장 특허, 글라스 기판·TGV로 CPU 패키지 구현
인텔이 마이크로LED를 CPU 패키지에 직접 내장하는 특허를 공개했다. 이 특허는 2022년 출원돼 이번 달 공개됐으며, 유리 기판과 유리관통비아(TGV)를 통해 마이크로LED를 반도체 다이에 연결해 전력과 신호를 전달하는 구조를 설명한다. 특허는 이 LED가 미관을 위한 요소이거나 프로세서가 특정 기능을 수행 중임을 표시하는 용도로 쓰일 수 있다고 밝혔으며, 프로세서 표면에 문구를 밝히는 활용 사례도 언급됐다. LED는 구현에 따라 색상을 다르게 할 수 있어 진단 표시와 장식용 조명 모두 가능한 설계라고 설명한다. 매체는 특허가 실제 제품으로 이어진다는 보장은 없다는 점도 함께 짚었다.
패키징·후공정인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성
인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan 2026에서 공개했으며, 두 회사 간 협력 가능성이 거론된다. 다만 특허 자체는 광인터커넥트 시스템을 완성된 형태로 제시하지 않는다.
BOE, TGV 유리기판 15대1 종횡비 공개 — 유리캐리어 투자 예고
BOE가 9월22일 베이징에서 개막한 자체 행사 'IPC 2026'에서 15대 1 종횡비 TGV 유리 코어 기판을 처음 공개했다. 두께 1mm, TGV 직경 67마이크로미터, 빌드업 층수는 24층으로, 기존에 전시하던 10대 1 종횡비·20층 제품보다 개선된 사양이다. 천옌순 BOE 회장은 개막식 기조연설에서 반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자를 준비하고 있다고 밝혔다. 같은 행사에서 코닝도 TGV 유리 코어 기판과 2.5D 패키지용 유리 솔루션을 전시했으며, 원장 크기 510x515mm에 비아 130만7088개, 비아 크기 100마이크로미터인 베어 기판 제품을 선보였다.
제이앤티씨, 김천 TGV 유리기판 라인 신설 — AI·HPC 대응
제이앤티씨가 경북 김천시 산업단지 내 약 3만평 부지에 유리관통전극(TGV) 유리기판 생산공장을 신설하는 3470억원 규모 신규 시설투자를 21일 공시했다. 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 시장 확대에 대응해 유리기판 생산능력을 확충하기 위한 투자다. 투자기간은 2027년 1월부터 2030년 6월까지이며, 투자금에는 토지, 건물 신축, 설비·기계장치 비용이 포함됐다. 투자금은 회사 보유자금과 외부 조달을 통해 마련할 계획이다.
태성, 2.0mm 유리기판에 TGV 적용 — 차세대 패키징 소재 핵심공정
태성이 두께 2.0mm(2T)의 유리 코어 기판에 유리관통전극(TGV)을 구현한 실물을 공개했다. 이 제품은 국제 반도체 기판·첨단 패키징 산업전(KPCA 쇼) 2026 부스에서 전시됐다. 태성은 이번 공개가 단순 기술 개발 계획이나 가능성 제시가 아니라 실제 결과물을 선보인 것이라며, 고두께 유리기판에 대응 가능한 공정 기술을 입증했다고 설명했다. 업계에서는 고객사 요구에 맞춰 2T급 유리기판 개발과 평가가 이뤄지고 있다고 전해졌다.
큐빅셀, 유리기판 TGV 홀로그래피 검사 — 크랙 미세검출로 수율 관리
큐빅셀이 반도체 유리기판의 핵심 요소인 글라스관통전극(TGV) 전주기를 검사할 수 있는 장비를 개발했다고 14일 밝혔다. 독자 개발한 홀로그래피 기반 광학 기술을 활용해 TGV 결함뿐 아니라 레이저 가공(개질), 최종 비아홀 형성까지 전 공정을 파악할 수 있다. 유리기판 TGV 내부에 발생하는 미세 균열(마이크로 크랙)을 마이크로미터 단위로 검출할 수 있는 설비도 함께 개발했다.
오알켐, TGV 도금 자체 개발 — 유리기판 상용화 병목 해소
오알켐이 10일 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026' 기술세미나에서 유리기판 글라스관통전극(TGV) 금속화를 위한 두 가지 도금 해법을 발표했다. 유리와 구리, 유리와 절연층 사이 접착력을 높이는 습식 시드층(Wet Seed Layer) 형성 기술도 함께 공개했다. TGV 도금은 기판 두께와 홀 직경에 따라 두 가지 방향으로 자체 개발했으며, 그중 하나는 TGV 홀 중앙에 구리를 채우는 방식이다. 오알켐은 반도체 패키지와 인쇄회로기판(PCB) 제조에 쓰이는 도금·표면처리용 화학소재 전문기업이다.