"TSMC"
기업
공정 노드
뉴스
TSMC, AI 매출 1조달러 전망 — N2 신규 설계 급증
TSMC는 북미 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 심포지엄에서 반도체 산업 전망과 자사 실적을 발표했다. TSMC 북미법인 CEO 사지브 달랄은 반도체 산업 매출이 2026년 말까지 약 1.7조 달러에 이르고 이 중 AI 관련 매출만 1조 달러를 넘어설 것으로 전망했으며, 이는 가트너의 2026년 약 1.6조 달러 전망과도 부합한다고 말했다. TSMC의 2026년 8월 매출은 전년 동기 대비 53.3% 증가했고, 1~8월 누적 기준으로는 전년 대비 39.3% 증가했다. TSMC 부사장 리펜 위안은 N5, N3, N2 공정에서 신규 테이프아웃 건수가 4배 늘었다고 밝혔고, TSMC 수석연구원 L.C. 루는 추론 토큰 사용량이 3년간 500배 증가했다고 언급했다. 행사에서는 TSMC-COUPE 광통신 로드맵과 AI 설계 지원용 AI 디자인 키트(ADK)도 공개됐다.
SK하이닉스 HBM5, TSMC CoWoS 검증으로 파트너상 2년 연속
SK하이닉스가 TSMC의 CoWoS 기반 8세대 HBM(HBM5) 검증 협업 성과를 인정받아 올해의 파트너상을 수상했다. 지난해에 이어 2년 연속 수상으로, 회사는 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 컨퍼런스에 참가했다고 28일 밝혔다. CoWoS는 TSMC의 2.5차원(2.5D) 첨단 패키징 기술로, HBM과 그래픽처리장치를 하나의 패키지로 통합하는 데 활용된다.
TSMC OIP서 SK하이닉스, HBM 공개 — AI 메모리 협력 확대
SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가했다고 28일 밝혔다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술 개발·협업을 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼으로, SK하이닉스는 2024년부터 이 행사에 참여해왔다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 '대규모 AI 확장을 뒷받침하는 메모리'를 슬로건으로 내걸고 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 선보였다.
인텔 14A, TSMC A14와 5% 이내 — 스펙 추정보다 보수적 발언
인텔 파운드리의 나가 찬드라세카란 CTO 겸 COO는 투자은행 키뱅크에 인텔의 1.4나노급 공정 14A 성능이 TSMC의 1.4나노급 A14와 '5% 이내' 차이를 보일 것으로 예상한다고 밝혔다. 톰스하드웨어는 인텔이 밝힌 14A의 18A 대비 성능·전력 개선치와 TSMC가 밝힌 A14의 N2 대비 개선치를 실제 출시된 프로세서(인텔 코어 울트라 X9 388H, AMD 에픽 9586F, 애플 A20 프로, 애플 M6)의 최고 클럭에 대입해 계산했다. 그 결과 시나리오에 따라 14A가 A14보다 최대 16.2%까지 앞설 수 있는 것으로 나타나, '5% 이내'라는 표현이 양사가 공개한 공정 스펙에서 추정되는 격차보다 보수적이라고 지적했다.
TSMC 웨이퍼값 2027년 인상, 삼성·인텔 파운드리 가격에도 영향
대만 산업지 디지타임즈에 따르면 TSMC가 2027년 1월부터 웨이퍼 출하 가격을 공정별로 3~6% 인상 조정하기로 했다. 2나노·3나노 등 첨단 공정의 인상폭이 성숙·특수 공정보다 크며, 성숙·특수 공정은 제품과 고객별로 개별 협상하는 방식이다. TSMC는 가격 관련 언급을 거부했다. 이번 인상은 메모리 가격 상승과 맞물려 파운드리·메모리가 동시에 오르는 국면으로 읽힌다.
Inside TSMC’s Evolving Design Ecosystem: Shaping the Future of AI, with AI
국내 반도체 생태계칩노믹스, 대만 60년 산업정책이 만든 TSMC 생태계
이은호 전 주타이베이 한국대표가 대만이 세계 반도체 기술 중심지가 된 배경을 다룬 책 '칩노믹스'를 펴냈다. 책은 TSMC의 성공을 한 기업의 신화가 아니라 1960년대부터 이어진 대만의 국가 산업정책, 전문가 존중 문화, 창업 장려 제도, 산학연 협력 생태계가 만든 결과로 분석한다. 모리스 창, 스전룽 등 대만 산업계 인물들과의 인터뷰를 토대로 대만 기업의 성장 과정을 소개하고, 한국 반도체 산업이 메모리 강점을 바탕으로 파운드리·첨단 패키징 역량을 결합하는 전략을 고민해야 한다고 제안한다.
AI 메모리 호황에 D램 가치, TSMC 첨단공정 앞질러
반도체 분석업체 커널 인사이트가 단위 면적(mm²)당 가치를 기준으로 비교한 결과, 최신 공정 D램의 가치가 TSMC의 N2(2나노)·N3(3나노) 웨이퍼 가격을 웃도는 것으로 나타났다. 특히 최신 1b D램은 TSMC N2 웨이퍼보다 50% 이상 높은 가치를 기록했다. 이는 최근 강세를 보이는 DDR5 현물 가격 흐름과 맞닿아 있다는 분석이다. 다만 TSMC 수치는 웨이퍼 가공 가격이고 D램 수치는 완제품 판매 매출 잠재력이어서 성격이 다르며, 실제 장기 고정거래 가격과도 차이가 있어 단순 비교에는 한계가 있다.