SK하이닉스 HBM5, TSMC CoWoS 검증으로 파트너상 2년 연속

SK하이닉스가 TSMC의 CoWoS 기반 8세대 HBM(HBM5) 검증 협업 성과를 인정받아 올해의 파트너상을 수상했다. 지난해에 이어 2년 연속 수상으로, 회사는 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 컨퍼런스에 참가했다고 28일 밝혔다. CoWoS는 TSMC의 2.5차원(2.5D) 첨단 패키징 기술로, HBM과 그래픽처리장치를 하나의 패키지로 통합하는 데 활용된다.
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