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"eBook"

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패키징·후공정

포토닉스 입문 eBook 공개, 광연결 패키지 레벨로 확장

반도체 전문 매체 Semiconductor Engineering이 전자공학 엔지니어를 위한 포토닉스 기초 eBook을 발간했다. AI로 인해 데이터센터의 연산·메모리 밀도가 급격히 커지면서 전기 신호만으로 데이터를 주고받는 방식의 한계가 부각되었고, 빛을 이용한 데이터 이동이 대안으로 떠올랐다고 설명한다. 지금까지는 서버 간, 랙 간 연결에 광학 기술이 주로 쓰였지만 앞으로는 패키지 단위, 나아가 데이터 처리 지점에 더 가까운 곳까지 광신호가 확장될 것이라고 전한다. eBook에는 YieldWerx, Ayar Labs, Siemens EDA, Cadence, Keysight, Synopsys, Advantest, Brewer Science 등 업계·학계 전문가로 구성된 기술자문위원회가 참여했다.

Semiconductor Engineering영문 원문
설계·EDA·IP

보안 내재화 SoC 설계 가이드 eBook 공개

Semiconductor Engineering이 SoC 보안 설계를 다룬 eBook 소개 게시물을 게재했다. 오늘날 SoC는 수백 개의 이기종 IP 블록과 다수의 연산 엔진, 공유 메모리 계층, 방대한 펌웨어·소프트웨어 스택을 통합하면서 하드웨어 공격 표면이 실리콘 구조 깊숙이 확장되고 있다고 설명한다. eBook은 개발 초기 단계에서 취약점을 탐지하고, 실리콘 재설계 비용을 줄이며, 보다 신뢰도 높은 보안 실리콘 제품을 만드는 방법을 다룬다.

Semiconductor Engineering영문 원문↗
시스템반도체·팹리스

구글북 5종에 스냅드래곤·팬서레이크, 프리미엄 노트북 디자인윈

구글이 델, 레노버, HP, 에이수스, 에이서 등 5개 파트너사와 함께 '구글북' 노트북 5종을 공개했다. 기기에는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 또는 인텔 코어 울트라(Panther Lake) 프로세서가 탑재되며, 메디아텍도 파트너로 이름을 올렸지만 초기 라인업에는 포함되지 않았다. 새 운영체제 '구글북 OS'는 크롬OS와 안드로이드의 장점을 결합해 안드로이드 스마트폰과 긴밀히 연동되도록 설계됐다. 미국에서는 10월 4일, 캐나다·영국·아일랜드·프랑스·독일·호주에서는 10월 5일 출시된다.

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시스템반도체·팹리스

미디어텍 CX C10 Max, 구글북 탑재 — 실속은 메모리 속도뿐

미디어텍이 TSMC 3나노(N3) 공정 기반의 신형 프로세서 '디멘시티 CX C10 Max'를 공개했다. 이 칩은 구글의 신규 노트북 라인업 '구글북'에 탑재되며 구글북 출시일인 9월 21일 함께 발표됐다. CPU는 코어텍스-X925 1개, 코어텍스-X4 3개, 코어텍스-A720 4개로 구성된 8코어 올빅코어 설계이고, GPU는 11코어 Immortalis-G925 MC11, NPU 890을 탑재해 최대 55 TOPS의 AI 성능을 낸다고 밝혔다. 이 CPU·GPU·캐시 구성은 이전 세대 플래그십 컴패니오 울트라 910과 동일하며, LPDDR5X 메모리 속도만 향상됐다. 미디어텍은 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 X1E-84-100 대비 멀티스레드 성능 15% 향상, 싱글스레드 전력 50% 절감을 주장했으나 서로 다른 테스트 플랫폼(ChromeOS 기준판 vs 삼성 갤럭시북4 엣지 윈도우)을 사용해 비교의 신뢰성에는 한계가 있다.

Tom's Hardware영문 원문
시장·실적·공급망

GPU 시장 2분기 4년래 최대, AMD는 CPU 판매로 점유율 견인

존 페디 리서치에 따르면 2026년 2분기 소비자용 개별 그래픽처리장치(GPU) 출하량이 전분기 대비 12.2%, 전년 동기 대비 14.1% 증가했다. 메모리 부품 가격 급등과 데스크톱 PC 출하 감소에도 노트북용 GPU 출하가 16.8% 늘며 시장을 견인했다. 통합·개별 GPU를 포함한 전체 소비자 PC GPU 시장에서는 인텔이 56% 점유율로 선두를 유지했고, 엔비디아 23%, AMD가 21%로 뒤를 이었다. AMD는 전년 동기 14%에서 점유율을 크게 끌어올렸다. 존 페디 리서치 대표 존 페디는 공급망 포지셔닝과 인위적 수요 충격, 지역별 시장 역학이 복합적으로 작용했다고 설명했다.

Tom's Hardware영문 원문
장비·소재·부품

레노버, 팬 없는 AI젯 냉각 콘셉트 노트북 공개 — IFA서 롤러블 화면도 시연

레노버가 독일 IFA 전시회에서 두 가지 콘셉트 노트북을 선보였다. 프로젝트 에어블레이드는 팬을 없애고 프로어시스템즈의 고체 냉각 기술 에어젯 미니 모듈 4개를 탑재했으며, 인텔 루나레이크 프로세서와 OLED 화면, Wi-Fi 7을 지원한다. 두께는 10mm, 무게는 830그램 미만이고 포트는 USB-C·썬더볼트4로만 구성됐다. 프로젝트 스완은 14인치 씽크북 형태 노트북으로, 버튼을 누르면 화면이 17인치 롤러블 OLED로 확장되며 해상도는 2850x1672다.

Tom's Hardware영문 원문
설계·EDA·IP

케이던스, 피지컬 AI 실리콘 설계 전자책 발간

Semiconductor Engineering이 케이던스의 피지컬 AI 실리콘 설계 관련 전자책을 소개했다. 이 책은 Neo NPU와 Neo MX 서브시스템 기반의 추론 확장, 부팅부터 수명 종료까지의 신뢰 실행 환경, OCP FCSA·UCIe 기반의 사전 검증된 칩렛 플랫폼, IP·EDA·커스텀 실리콘 서비스를 아우르는 통합 파트너십 등 네 가지 축으로 구성됐다고 설명했다. 또한 추론 규모 설정과 모놀리식·칩렛 구조 선택을 위한 의사결정 프레임워크도 제공한다고 밝혔다.

Semiconductor Engineering영문 원문↗