후공정

완성된 웨이퍼를 자르고 포장하고 검사하는 단계. HBM 과 첨단 패키징이 뜨면서 위상이 크게 올라갔다.

웨이퍼 위에 완성된 칩은 그 상태로는 기판에 붙일 수도 외부와 신호를 주고받을 수도 없어서, 개별 칩으로 나누고 전극을 연결하며 습기와 충격으로부터 보호하는 별도 단계가 필요하다. 실제로는 웨이퍼를 절단해 낱개 다이로 분리한 뒤 기판이나 다른 다이 위에 접합하고, 와이어본딩이나 범프로 전기적 연결을 만들고, 수지로 감싸 보호한 다음 전기적 특성을 검사해 정상 동작하는 제품만 골라내는 순서로 진행된다. 현장에서는 로직 다이와 메모리 다이처럼 서로 다른 곳에서 만든 칩을 하나의 패키지로 쌓아 올릴 때, 그리고 불량이 나왔을 때 원인이 웨이퍼 자체 결함인지 조립 과정의 문제인지 구분해야 할 때 이 용어를 자주 듣게 된다. 흔히 포장 정도의 부수적 공정으로 오해하지만, 다이를 어떤 순서로 쌓고 어떻게 연결하느냐에 따라 완제품의 성능과 발열, 수명이 달라지므로 설계의 연장선으로 보는 것이 정확하다.