용어집
현장에서 마주치는 말
정의에 수치를 넣지 않았습니다. 수치는 낡고, 낡은 수치는 정의를 통째로 틀리게 만듭니다. 최신 값이 필요하면 가격표와 공정 노드 표로 보냅니다.
용어8개
해설 있음8개게이트 통과분
분야7개
난이도3단계입문 · 중급 · 고급
패키징
CoWoS고급해설
Chip on Wafer on Substrate인터포저 위에 로직과 HBM 을 나란히 얹는 첨단 패키징 방식. AI 가속기 공급의 실제 병목으로 자주 지목된다.
FC-BGA중급해설
Flip Chip Ball Grid Array다이를 뒤집어 붙이고 아래쪽 볼로 기판과 잇는 패키지 방식. 고성능 칩용 기판 공급이 병목이 되는 구간이다.
TSV중급해설
Through-Silicon Via실리콘을 관통해 위아래 다이를 잇는 수직 배선. HBM 적층의 기본 기술이다.
인터포저고급해설
Interposer다이들을 촘촘히 잇기 위해 그 아래 까는 중간 기판. 실리콘으로 만들면 배선 밀도를 크게 올릴 수 있다.
패키지 기판중급해설
Package Substrate패키지 안에서 다이와 메인보드를 잇는 기판. 층수와 미세 배선 난이도가 높아 증설에 시간이 걸린다.
패키징입문해설
Packaging다이를 보호하고 바깥과 연결하는 포장 단계. 미세화가 느려지면서 성능을 끌어올리는 새 무대가 됐다.
하이브리드 본딩고급해설
Hybrid Bonding범프 없이 구리 패드를 직접 붙여 다이를 잇는 방식. 간격을 줄여 대역폭과 두께를 함께 개선한다.
후공정입문해설
Back-end / Assembly완성된 웨이퍼를 자르고 포장하고 검사하는 단계. HBM 과 첨단 패키징이 뜨면서 위상이 크게 올라갔다.
해설 배지가 붙은 용어에는 4~6문장의 설명이 있습니다. 해설은 작성 후 자기 검증 단계를 거쳐 코드 게이트를 통과해야 게시됩니다. 아직 해설이 없는 용어도 한 줄 정의만으로 쓸모가 있어 먼저 열어 두었습니다.