FC-BGA
Flip Chip Ball Grid Array
다이를 뒤집어 붙이고 아래쪽 볼로 기판과 잇는 패키지 방식. 고성능 칩용 기판 공급이 병목이 되는 구간이다.
미세화가 진행되면서 다이 안에서는 신호가 빨라져도, 다이와 보드 사이를 잇는 배선이 병목이 되는 문제가 생겼다. FC-BGA는 와이어본딩처럼 가장자리 패드를 실선으로 끌어내는 대신, 다이 표면 전체에 깔린 범프를 기판에 직접 접합해 입출력 경로를 훨씬 짧고 촘촘하게 만들어 이 문제를 해결한다. 기판 내부는 미세한 배선층이 여러 겹 쌓인 구조라 제조 난이도가 높고, 서버·네트워크 장비용 대형 프로세서나 그래픽 프로세서처럼 핀 수가 많고 전력 소모가 큰 칩에서 필수적으로 쓰인다. 신제품 발표 시기에 맞춰 이 기판의 생산능력 확보 여부가 화제가 되곤 하는데, 반도체 자체보다 기판 제조 공정의 확장이 더 느리게 진행되는 경우가 있기 때문이다. 흔히 FC-BGA를 다이 자체의 패키징 기술로만 보기 쉽지만, 실제로는 기판 설계와 제조 역량이 성능과 수급을 함께 좌우하는 요소라는 점을 놓치기 쉽다.
패키징 분야의 다른 용어
CoWoS고급해설
Chip on Wafer on Substrate인터포저 위에 로직과 HBM 을 나란히 얹는 첨단 패키징 방식. AI 가속기 공급의 실제 병목으로 자주 지목된다.
TSV중급해설
Through-Silicon Via실리콘을 관통해 위아래 다이를 잇는 수직 배선. HBM 적층의 기본 기술이다.
인터포저고급해설
Interposer다이들을 촘촘히 잇기 위해 그 아래 까는 중간 기판. 실리콘으로 만들면 배선 밀도를 크게 올릴 수 있다.
패키지 기판중급해설
Package Substrate패키지 안에서 다이와 메인보드를 잇는 기판. 층수와 미세 배선 난이도가 높아 증설에 시간이 걸린다.
패키징입문해설
Packaging다이를 보호하고 바깥과 연결하는 포장 단계. 미세화가 느려지면서 성능을 끌어올리는 새 무대가 됐다.
하이브리드 본딩고급해설
Hybrid Bonding범프 없이 구리 패드를 직접 붙여 다이를 잇는 방식. 간격을 줄여 대역폭과 두께를 함께 개선한다.
후공정입문해설
Back-end / Assembly완성된 웨이퍼를 자르고 포장하고 검사하는 단계. HBM 과 첨단 패키징이 뜨면서 위상이 크게 올라갔다.