멀티패터닝

한 층을 여러 번 나눠 찍어 더 촘촘한 패턴을 만드는 기법. 공정 단계가 늘어 원가와 변동이 함께 커진다.

노광 장비 하나로 찍을 수 있는 최소 간격에는 물리적 한계가 있어서, 그보다 촘촘한 패턴을 만들려면 한 층의 도안을 두세 개로 쪼개 따로따로 노광하고 식각한 뒤 합쳐야 한다. 대표적으로 노광과 식각을 반복하는 방식과, 스페이서를 이용해 자기정렬로 선폭을 절반씩 줄여가는 방식이 있으며, 후자는 정렬 오차에 덜 민감해 더 촘촘한 패턴에 쓰인다. 미세 로직 회로의 금속 배선층이나 핀 구조를 설계·공정 검증할 때, 또는 노광 장비를 교체하며 공정 단계 수와 마스크 비용이 왜 달라지는지 설명할 때 이 개념이 등장한다. 여러 번 나눠 찍는다고 정밀도가 단순히 좋아지는 것은 아니며, 오히려 노광 사이의 정렬 오차가 새로운 변동 요인으로 더해져 선폭 균일도를 해치기 쉽다는 점이 자주 간과된다. 그래서 같은 목표 패턴이라도 나누는 횟수가 늘수록 수율 관리의 난이도도 함께 올라간다.