패키지 기판

패키지 안에서 다이와 메인보드를 잇는 기판. 층수와 미세 배선 난이도가 높아 증설에 시간이 걸린다.

다이의 입출력 단자는 촘촘한데 메인보드는 그 정도의 미세 배선을 구현할 수 없어서, 둘 사이의 배선 밀도를 단계적으로 낮춰주는 중간 매개체가 필요하다. 패키지 기판은 내부에 여러 층의 미세 배선과 비아를 쌓아 다이 쪽의 촘촘한 범프 패턴을 바깥쪽의 성긴 볼 그리드로 재배치하고, 전원·접지 평면과 디커플링 커패시터가 들어설 공간도 함께 마련한다. 다이 여러 개나 HBM을 한 패키지에 올리는 첨단 패키징을 설계할 때 이 기판의 층수와 배선 미세도가 전체 설계를 제약하는 병목으로 지목되는 경우가 흔하고, 공급 부족 이슈가 불거질 때도 반도체 자체가 아니라 이 기판 쪽 생산능력이 원인으로 거론되곤 한다. 흔히 일반 인쇄회로기판(PCB)의 확장판 정도로 여기지만, 유기 소재를 쓰더라도 반도체급 정밀도의 미세 회로 형성 공정을 거쳐야 해서 제조 난이도와 수율 관리 방식이 일반 PCB와는 크게 다르다.