웨이퍼

반도체를 만드는 원판. 실리콘 잉곳을 얇게 잘라 거울처럼 다듬은 것으로, 이 한 장 위에 수백~수천 개의 칩이 함께 만들어진다.

트랜지스터와 배선을 새겨 넣으려면 원자 단위로 평평하고 결함이 없는 결정질 표면이 있어야 하는데, 실리콘 잉곳을 얇게 절단한 웨이퍼가 이 조건을 만족하는 바탕판 역할을 한다. 잉곳을 자른 뒤에는 연마와 세정을 거쳐 표면 굴곡을 극도로 줄이는데, 그래야 그 위에 겹겹이 쌓는 회로 패턴이 왜곡 없이 정렬된다. 팹 공정을 설명할 때 '웨이퍼 투입'이나 '웨이퍼 한 장당 칩 수율'처럼 웨이퍼 자체가 생산 단위로 쓰이고, 장비 사양이나 물류도 웨이퍼 매수를 기준으로 관리된다. 완성된 웨이퍼는 다이싱 공정에서 개별 칩(다이)으로 잘려 나가며, 이때 웨이퍼 가장자리나 중심부 위치에 따라 개별 칩의 특성이 조금씩 달라질 수 있다.