AI발 반도체 공급망 재편, 칩 임대·특허·네온 재활용 확산

Tom's Hardware Premium 주간 리포트는 AI 확산이 반도체 산업 전반에 미치는 영향을 다뤘다. 텐센트는 오라클을 통해 해외 AI 칩을 장기 임대하는 계약을 맺었고, 시높시스는 오픈AI와 손잡고 EDA 도구 기반의 칩 설계 특화 AI 모델 'GPT-시높시스'를 공동 개발한다고 밝혔다. 기가포톤은 DUV 리소그래피에 쓰이는 네온 가스를 재활용하는 시스템을 선보였고, 퀄컴은 화웨이의 칩 적층 기술 '로직폴딩' 등 특허를 처음으로 라이선스받는 계약을 추진한다고 보도됐다. 이 외에 그록 전 직원들이 엔비디아와의 거래를 둘러싸고 이사회를 상대로 소송을 제기했으며, 미스트랄은 새 오픈웨이트 모델 '라지4'를 공개했다.
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