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티씨케이 특허 정정 받아, SiC 포커스링 두고 디에스테크노와 공방 지속

ZDNet Korea2026-10-101분 읽기
분야 자료 사진 — 단결정 실리콘 잉곳 · ArticCynda · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

반도체 소재업체 티씨케이가 실리콘카바이드(SiC) 포커스링 관련 특허('888 특허)에 대해 특허심판원에 청구한 정정이 지난 7일 인용됐다. 포커스링은 반도체 식각 공정에 쓰이는 소모성 부품이다. 티씨케이는 2019년 디에스테크노를 상대로 특허침해소송을 제기했고, 디에스테크노는 티씨케이 특허 4건에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구하며 맞서왔다. '888 특허는 특허심판원과 특허법원을 오가며 무효·유효 판단이 엇갈렸고, 디에스테크노는 특허법원에 심결취소소송을 제기해 심리가 진행 중이다. 앞서 티씨케이가 와이엠씨·와이컴을 상대로 제기한 유사 특허침해소송은 2025년 합의로 종결됐다.

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티씨케이#티씨케이#SiC포커스링#디에스테크노#특허분쟁#반도체식각

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「티씨케이, 반도체 식각 SiC 포커스링 특허 정정...디에스테크노 상대 분쟁」

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전체 뉴스

미스릴, 세정장비용 AI 제품화 계약 — 내년 양산 탑재 예정

산업용 AI 스타트업 미스릴이 국내 반도체 장비업체 S사와 세정장비용 AI 제품화 계약을 체결했다. 양사는 올해 2~3월 개념검증(PoC)을 진행해 양품 웨이퍼 51장과 불량 웨이퍼 4장의 데이터를 AI에 학습시킨 뒤, 학습에 쓰지 않은 시험 데이터 16건으로 성능을 확인했다. 이 결과를 토대로 4월 제품화 개발 계약을 체결했다. 미스릴은 올해 말까지 성능을 검증하고, S사는 내년부터 양산 장비에 해당 AI를 탑재할 계획이다.

디일렉2026-10-08

버티브 CDU, DSX 레디 인증 받아 — 엔비디아 AI 냉각 공급망 합류

버티브는 자사의 2.3MW 쿨칩 냉각수 분배 장치(CDU) 모델이 엔비디아 DSX 레디 CDU 요건을 충족했다고 8일 밝혔다. 엔비디아 DSX 레디 프로그램은 AI 팩토리를 구축하는 사업자가 DSX 요구사항에 맞는 전력·냉각 제품을 식별할 수 있도록 지원하는 프로그램이다. CDU 공급업체는 엔비디아의 CDU 자체 적격성 평가 도구를 활용해 자사 제품이 관련 기능 요구사항을 충족하는지 판단하며, 이번 충족 여부도 업체 자체 검증 방식으로 확인됐다.

디일렉2026-10-08

램리서치, 국내 챔버 생산 15년 — 증착·식각 장비 공급 확대

램리서치가 경기도 오산·화성·용인 생산시설에서 15년간 제조한 반도체 장비용 챔버의 출하량이 1만5000호기를 달성했다고 8일 밝혔다. 챔버는 반도체 장비의 밀폐된 진공 공간 부품으로, 웨이퍼의 세정·증착·식각 등 공정이 실제 이뤄지는 곳이다. 램리서치는 국내 생산시설에서 증착 장비와 식각 장비를 제조·공급하고 있다. 지난해에는 국내 협력사로부터 1조원 이상의 제품과 서비스를 조달했으며, 약 100개 국내 기업과 공급망 네트워크를 구축했다. 협력사 상당수는 중소기업이다.

디일렉2026-10-08

램리서치, 에지링 디자인소송 일부승소 — 국내 부품업체 분쟁 확산

서울중앙지방법원은 8일 램리서치가 애프터마켓 업체 비씨엔씨를 상대로 제기한 에지 링 디자인침해소송에서 원고 일부 승소로 판결했다. 에지 링은 식각장비 내 플라스마가 웨이퍼 밖으로 나가지 않도록 가두는 소모성 실리콘 부품이다. 쟁점이 된 램리서치 디자인 2건(등록번호 1026248·1026250)은 특허심판원이 2026년 5월 유효로 심결했고, 비씨엔씨는 이에 불복해 2026년 8월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 양사는 이와 별도로 램리서치 특허 3건을 두고도 분쟁 중이며, 특허심판원은 이 중 2건을 무효, 1건을 유효로 심결해 양측이 각각 특허법원에 불복 소송을 낸 상태다.

ZDNet Korea2026-10-08

램리서치, 한국산 챔버 1만5000호 출하 — 반도체 벤처펀드도 조성

미국 램리서치가 한국에서 생산한 반도체 제조 챔버 1만5000호기를 출하했다고 8일 밝혔다. 램리서치는 경기도 오산·화성·용인 등 3개 생산시설을 중심으로 15년간 한국에서 제조 활동을 이어왔다고 설명했다. 회사는 하나벤처스와 공동으로 한국 전용 반도체 벤처투자 펀드인 '램리서치-하나 반도체 유니콘 펀드'를 출범해 국내 스타트업의 기술 검증과 사업화, 글로벌 진출을 지원할 계획이라고 밝혔다. 램리서치는 한국 내 약 100개 기업과 공급망 네트워크를 구축하고 있으며, 2025년 기준 한국 사업이 13조원 이상의 경제적 효과와 2만5000개 이상의 일자리 창출에 기여했다고 밝혔다.

ZDNet Korea2026-10-08

中 연구진, 광반응 하이드로겔 개발 — BCI·조직공학 소재로 주목

중국과학원 선전선진기술연구원 두쉐민 교수 연구진이 빛을 받으면 내부 반응을 통해 장기간에 걸쳐 모양과 조직을 변화시키는 하이드로겔 소재를 개발했다. 이 소재는 생명체가 성장하며 형태를 바꾸는 과정과 유사한 특성을 지닌다. 연구진은 이 기술이 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI), 조직공학, 소프트 로봇 등 다양한 분야에 쓰일 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다. 관련 내용은 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 보도로 7일(현지시간) 전해졌다.

전자신문2026-10-08

ASML·자이스, 개구수 0.75 하이퍼-NA EUV 노광 연구 발표

Carl Zeiss SMT와 ASML 소속 연구진이 개구수(NA) 0.75 이상의 하이퍼-NA(Hyper-NA) EUV 노광 시스템을 다룬 기술 논문을 발표했다. 이 논문은 현재의 0.55 NA 하이-NA(High-NA) 시스템을 넘어서는 차세대 노광 경로로 하이퍼-NA를 검토했다. 논문은 광학 구조, 해상도 가능성, 레티클 3D 효과, 편광, 기존 EUV 생태계 확장에 필요한 요건 등을 다뤘다. 해당 연구는 2026년 10월 Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology에 게재됐다.

Semiconductor Engineering2026-10-07

BGF, 케이엔더블유 지분 인수 — 반도체 소재 지주사 직속화

BGF가 반도체 소재 사업을 지주사 직속으로 옮기기 위해 자회사 BGF에코머티리얼즈가 보유한 케이엔더블유 지분 56.9%를 인수한다고 7일 공시했다. 거래가 완료되면 케이엔더블유는 BGF의 손자회사에서 자회사로, 산하 BGF에코스페셜티는 증손회사에서 손자회사로 바뀌어 출자 구조가 4단계에서 3단계로 줄어든다. BGF그룹은 BGF리테일(유통), BGF에코머티리얼즈(엔지니어링 플라스틱 소재), 케이엔더블유(반도체 소재) 세 축 체제로 재편된다. BGF에코스페셜티는 반도체 특수가스인 무수불산을 생산하는 공장을 지난 9월 울산 온산 국가산업단지에 완공했으며, 회사 측은 추가 투자와 자금 조달의 유연성을 높이기 위해 이번 개편을 추진한다고 밝혔다. BGF에코머티리얼즈는 지분 매각 자금을 소재 사업 투자와 재무구조 개선에 활용할 계획이다.

ZDNet Korea2026-10-07