Cerebras CS-6, 웨이퍼에 D램 적층 — 추론 성능 우위 지속
Cerebras가 Hot Chips 2026에서 차세대 웨이퍼스케일 가속기 로드맵을 공개했다. CS-6 시스템에 탑재될 WSE는 처음으로 로직·SRAM 웨이퍼 위에 D램을 3D 적층해 칩 면적을 줄이면서 추론 성능 우위를 유지할 계획이라고 밝혔다. 또한 CS-4 랙스케일 시스템과 신형 넥서스(Nexus) 랙 설계를 통해 WS-3T 웨이퍼 3개를 전원·네트워킹·냉각이 통합된 착탈식 '백팩' 모듈에 담아 성능을 높였다고 설명했다. 회사에 따르면 넥서스 설계는 전력 손실을 줄여 웨이퍼에 두 배의 전력을 공급할 수 있게 하며, 이는 WS-3 대비 최대 2배의 성능 향상으로 이어진다. 다만 WS-3T는 웨이퍼당 44GB, CS-4 랙 전체로도 132GB 메모리에 그쳐 경쟁사 랙스케일 시스템 대비 메모리 용량은 적다.
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이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Tom's Hardware 「Hot Chips 2026: Cerebras lays out the future of wafer-scale AI — Nexus system architecture triples rack-scale performance, CS-6 wafer to incorporate stacked DRAM」
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