스위스 EPFL 연구진은 실리콘 기판 위 GaN 층으로 만든 신소자 'iPSJ'가 도핑 없이도 약 4킬로볼트까지 견디며 저항손실도 낮다고 밝혔다. 나고야대·MIT·코넬대 등 공동 연구팀은 초박막 마그네슘층 증착 후 600도 열처리로 p형 GaN 접촉저항을 낮추는 방법을 제시했다. MIT·조지아공대·펜스테이트 연구진은 GaN 트랜지스터를 다이아몬드 인터포저에 매립해 방열 성능을 높이고 무선통신용 전력증폭기를 제작했다.
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ABB가 AI 데이터센터의 전력 수요 증가에 대응하는 직류(DC) 솔루션 '인피니투스'를 23일 출시했다고 밝혔다. 인피니투스는 전력 공급원부터 랙까지 데이터센터 전력 인프라 전 구간을 아우르는 업계 최초의 통합 DC 포트폴리오로, 고체상태 변압기(SST) 기술을 핵심으로 한다. ABB는 지난해 10월 발표한 엔비디아와의 협력을 바탕으로 기가와트(GW)급 AI 데이터센터를 위한 800V DC 전력 아키텍처 개발도 이어갈 계획이라고 밝혔다.
LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS)가 엔비디아의 'DSX Ready BESS'로 인증받았다. 이 제품은 AC 커플링 방식 ESS 솔루션으로, 대규모 전력 애플리케이션에서 전력 공급까지 걸리는 시간을 단축하는 데 도움을 준다고 회사 측은 밝혔다. 또한 북미 현지화된 밸류체인을 갖춰 늘어나는 ESS 수요에 대응할 수 있는 역량을 강화했다고 설명했다.
일본 로옴이 BMW의 차세대 전기차 플랫폼에 실리콘카바이드(SiC) 반도체 'SiC 파워 디바이스'를 공급한다고 18일 밝혔다. 이 제품은 BMW의 6세대 전동 파워트레인 시스템에 탑재돼 열악한 운용환경에서도 높은 에너지 효율과 안정적인 동작을 구현한다고 로옴은 설명했다. 로옴은 이를 통해 전기차 주행 거리와 충전 성능, 차량 전체 에너지 효율 최적화에 기여한다고 밝혔다. 볼프람 하르낙 로옴 사장은 이번 채택으로 로옴의 기술력이 입증됐다며 글로벌 완성차·부품 공급사와 협력해 모빌리티 전동화 발전에 기여하겠다고 말했다.
전력반도체 설계(팹리스) 기업 쎄미하우가 산업통상부가 추진하고 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 '2026년도 소재·부품·장비(소부장) 으뜸기업' 6기에 선정됐다. 소부장 으뜸기업은 핵심 전략기술 분야에서 기술력과 성장 가능성을 지닌 소부장 기업을 글로벌 대표기업으로 육성하는 제도다. 쎄미하우는 정부 지원을 바탕으로 독자 기술력을 고도화해 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로 도약할 계획이라고 밝혔다. 쎄미하우는 고효율 고전압 수퍼정션(SJ) 금속산화물 반도체 전계효과 트랜지스터(MOSFET) 등을 설계하는 기업이다.
노멀리오프 p-GaN HEMT의 동적 RDS(on), 누설전류, 항복 특성을 예측하는 TCAD 시뮬레이션 워크플로가 소개됐다. 100V p-GaN HEMT 기준 구조를 바탕으로 공정 기반 소자 정의, 메싱, Victory Device 물리모델 보정, 믹스드모드 스위칭 시뮬레이션을 결합한 방식이다. 실험계획법(DOE)과 Victory Analytics 대체모델링을 활용해 머신러닝 기반 설계 탐색도 지원한다. 트랩, 분극, Mg 확산, 전계 분포 등이 GaN 전력소자 성능과 신뢰성에 미치는 영향을 반복 가능한 방식으로 분석하는 것이 목표라고 설명했다.
효성중공업이 부산 벡스코에서 열린 '2026 대한민국 에너지대전'에서 전압형 초고압직류송전(HVDC)용 컨버터 밸브와 제어기를 공개했다. 두 설비는 전력반도체를 활용해 교류와 직류를 상호 변환하고 전력망 이상 시 보호 기능을 수행하며, 효성중공업이 자체 기술로 개발했다. 회사는 지난 10일 한국전력의 '대용량 전압형 HVDC 국산화 및 실증사업'에 밸브·제어기 분야 참여기업으로 선정됐다. 이 외에도 AI 자산관리 플랫폼 'ARMOUR+', 저전력 변성기(LPIT), 무효전력 보상장치 '스태콤', 차세대 변압기 'SST', 수소엔진발전기도 함께 전시했다.
삼성전자, LG전자, SK이노베이션, LS전선·LS마린솔루션이 16일부터 18일까지 부산 벡스코에서 열리는 '2026 기후산업국제박람회(WCE)'에 참가해 인공지능 확산과 에너지 전환에 대응하는 전력·에너지 기술을 선보였다. 삼성전자와 LG전자는 히트펌프와 고효율 가전을, SK이노베이션은 AI 데이터센터용 통합 전력솔루션을 각각 전시했다. LS전선·LS마린솔루션은 대규모 전력을 송전하는 전력망 기술을 공개했다. 삼성전자는 하나의 실외기로 냉방·난방·급탕을 제공하는 히트펌프 'EHS 올인원'을 선보였다.
웨이비스가 장거리 지대공유도무기체계(L-SAM) 다기능레이더 송신부에 적용되는 S대역 고출력 RF GaN HEMT 칩의 국산화 개발을 본격화했다고 밝혔다. 7월 일반부품 국산화 개발협약을 체결했고 8월 국방기술진흥연구소와 착수회의를 열어 개발 범위와 단계별 시험·검증 계획을 구체화했다. 웨이비스는 국내 생산시설을 기반으로 칩 설계·제조부터 내부정합형 트랜지스터(IMFET), 고출력증폭보드 제작까지 수행하며 칩 특성평가, IMFET 검증, 보드 최적화, 체계 연계시험 순으로 검증을 진행할 계획이다. 개발 완료 후에는 L-SAM 유지·보수 수요에 우선 대응하고, 국산화 인증·규격화를 거쳐 국내외 유사 레이더·유도무기체계로 적용을 확대할 방침이다.