KIST·삼성전자, RPU 칩 설계 완료 — 2030년 5000큐비트 목표

KIST가 삼성전자, 가온칩스와 함께 CMOS 기반 RPU(랜덤처리장치) 칩 설계를 완료했다고 17일 밝혔다. 차세대반도체연구소는 맥스컷, SAT, TSP 등 알고리즘 3종을 구현했으며, 삼성전자와 가온칩스가 각각 파운드리와 디자인하우스를 지원했다. 2030년까지 5,000 큐비트급 RPU를 개발해 10의 30승에 달하는 경우의 수 연산을 목표로 하며, 최종적으로는 2034년 현재 기술로 불가능한 연산 수행을 목표로 한다. 개발이 완료되면 기존 대비 연산능력 1,000배, 전력소비는 100분의 1 수준을 달성할 계획이라고 밝혔다.

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