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RTX 5090, DLSS 5 켜자 전력 급증 — 16핀 커넥터 손상 논란

Tom's Hardware2026-09-071분 읽기영문 원문

분야 자료 사진 — GPU 다이 사진 · Fritzchens Fritz · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

HardOCP 포럼 이용자 erek는 NBA 2K27에서 DLSS 5를 테스트하던 중 자신의 MSI RTX 5090 Gaming Trio OC의 16핀 커넥터가 녹았다고 밝혔다. GPU-Z 측정 결과 소비전력이 610W 이상으로 치솟았으며, DLSS 5를 켜지 않았을 때의 약 450W보다 150W 이상 늘었다. Tom's Hardware 자체 테스트에서도 DLSS 5 활성화 시 게임에 따라 전력 소모가 최대 약 50%까지 늘어난 것으로 확인됐다. 손상된 커넥터는 최소 5개 핀이 그을렸고 일부 하우징이 완전히 녹아내렸다. 매체는 DLSS 5가 직접적 원인인지는 단정할 수 없다고 밝혔다.

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#RTX5090 #DLSS5 #16핀커넥터 #전력소모 #Nvidia

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Tom's Hardware 「Enthusiast says DLSS 5 pushed RTX 5090 past 600W and melted the 16-pin connector — Nvidia's neural rendering tech adds up to 50% more power draw in testing」

Tom's Hardware 원문 보기 ↗

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인텔 노바레이크, USB·PCIe 인증 통과 — 출시 준비 본격화

USB 구현자포럼(USB-IF) 통합업체 목록에 인텔 코어 울트라 400시리즈 '노바레이크' 플랫폼 일부가 등재됐다. 모바일용 노바레이크-H 프로세서(D331, D333)는 USB4 80Gbps 규격을, 데스크톱용 노바레이크 PCH-S 칩셋(6E6E)은 USB 3.2 Gen2 규격을 각각 충족했다. PCI-SIG 통합업체 목록에도 노바레이크-S용 900시리즈 칩셋이 4월부터 올라가 있었고, 8월에는 PCIe 5.0 x16 루트 컴플렉스를 갖춘 미확인 프로세서도 함께 등재됐다. 이런 상호운용성 테스트는 정식 출시에 앞서 진행되며, 유출 정보에 따르면 코어 울트라 400시리즈는 2027년 1분기 출시가 예상된다.

Tom's Hardware2026-09-29

AMD EPYC 9006 가격 공개, 최대 256코어 서버용 칩 등장

AMD가 차세대 서버용 프로세서 EPYC 9006(코드네임 베니스) 시리즈의 전체 가격표를 공개했다고 StorageReview가 입수한 자료를 인용해 톰스하드웨어가 보도했다. 이번 라인업은 최대 16개 메모리 채널과 PCIe 6.0 96레인을 지원하는 SP7 플랫폼과, 8채널 메모리와 PCIe 6.0 128레인을 지원하는 SP8 플랫폼으로 나뉜다. 코어 수는 8코어부터 256코어까지 다양하며, 최상위 모델은 256코어의 EPYC 9996이다. 부스트 클록을 5GHz까지 끌어올린 F 접미사 모델과 싱글소켓 전용인 P 접미사 모델도 함께 출시됐다.

Tom's Hardware2026-09-29

노키아 엔비디아 GPU 채택, AI-RAN 컴퓨팅 전략 사업자별 분기

글로벌 통신장비 업계에서 AI-RAN 구현을 위한 컴퓨팅 전략이 회사별로 갈리고 있다. 노키아는 엔비디아 에어리얼과 GPU를 차세대 RAN 핵심 플랫폼으로 삼아, 외부 개발사의 AI 앱이 기지국 실시간 처리 영역까지 관여하는 dApp 생태계를 추진 중이다. 에릭슨은 자체 통신 특화 컴퓨팅을 중심으로 AI 기능을 강화하고, 삼성전자는 vRAN을 기반으로 엔비디아 가속 컴퓨팅을 선택적으로 결합하는 중간 노선을 택했다. 화웨이는 자체 장비와 어센드 NPU, CANN 등 자체 AI 컴퓨팅 생태계를 수직통합하는 방식을 취하고 있다. 노키아 방식은 하드웨어 교체 없이 소프트웨어로 성능을 확장할 수 있지만, 엔비디아 GPU·CUDA에 대한 의존도가 커질 수 있다는 과제도 제기된다.

ZDNet Korea2026-09-29

코파일럿+ PC 브랜드 종료, AI PC 하드웨어 기준 보편화

마이크로소프트가 2024년 5월 '빌드' 행사에서 도입한 '코파일럿+ PC' 명칭 사용을 사실상 중단했다. 출시 당시 40 TOPS 이상 NPU는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트·플러스만 충족했지만, 이후 인텔 코어 울트라 시리�즈2와 AMD 라이젠 AI 프로 300도 이 기준을 넘는 NPU를 탑재했다. 마이크로소프트는 퀄컴 스냅드래곤 X2 플러스 기반 신형 서피스 랩톱·프로를 공개하면서도 '코파일럿+ PC' 명칭을 강조하지 않았다. 서피스 부문 수석부사장과 퀄컴 컴퓨트 본부장 모두 동일한 경험은 유지하되 해당 용어는 쓰지 않겠다고 밝혔다. 가트너는 올해 PC 출하량 중 AI PC 비중이 55% 선까지 오를 것으로 전망했다.

ZDNet Korea2026-09-29

AI페스타서 NPU·CXL·DPU 스타트업, GPU 공백 해결 제시

10월 6일부터 코엑스에서 열리는 AI페스타 AI반도체·AI인프라 특별관에서 국내 스타트업 5곳이 GPU 중심 AI 인프라의 한계를 보완하는 기술을 선보인다. 딥엑스와 모빌린트는 클라우드 연결 없이 기기 자체에서 연산하는 NPU 기반 엣지 AI 솔루션을, 디노티시아는 벡터 검색을 전담하는 가속기 VDPU를 전시한다. 파네시아는 국산 CXL 스위치 칩 기반 풀스택 링크 솔루션으로 메모리 확장성을 시연하고, 망고부스트는 데이터센터 내 네트워크·스토리지 가속을 위한 DPU 솔루션을 공개한다. 행사는 과학기술정보통신부 주최, 한국소프트웨어산업협회(KOSA) 주관으로 10월 6일부터 8일까지 열린다.

ZDNet Korea2026-09-29

AI 반도체 CTO들, 추론 비용 최적화가 경쟁력 좌우

래블업 기술 컨퍼런스에서 하이퍼엑셀, 업스테이지, 노타AI, 래블업 CTO들이 AI 산업의 경쟁 축이 모델 성능에서 추론 비용과 인프라 효율성으로 이동하고 있다고 진단했다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO는 워크로드별로 요구되는 AI 반도체와 인프라 구성이 달라져 단일 반도체로는 모든 요구를 충족하기 어렵다고 말했다. 이활석 업스테이지 CTO는 엔비디아·AMD·퓨리오사AI 등 다양한 AI 반도체를 활용하는 상황에서 애플리케이션 정보가 칩까지 전달돼야 성능을 제대로 끌어낼 수 있다고 설명했다. 김태호 노타AI CTO는 AI 생태계 다변화에 따라 모델과 반도체를 연결하는 최적화 기술의 역할이 커질 것으로 봤고, 김준기 래블업 CTO는 하드웨어와 워크로드 조합이 늘면서 다양한 환경에서의 검증이 중요해진다고 짚었다.

ZDNet Korea2026-09-29

GMKtec Evo-X5 Pro 출시, 192GB 메모리 탑재 AI 미니PC

GMKtec이 AMD의 Ryzen AI Max+ Pro 495 프로세서와 192GB LPDDR5X-8533 메모리를 탑재한 에이전틱 AI 미니PC 'Evo-X5 Pro'를 출시했다. 코드명 Gorgon Halo인 이 프로세서는 Zen 5 코어 16개와 32개 스레드를 갖추고 있으며, 기본 클럭 3.1GHz, 부스트 클럭 5.2GHz, L3 캐시 64MB를 지원한다. 256비트 메모리 인터페이스를 통해 약 273GB/s의 대역폭을 내며, 최대 160GB를 대형 AI LLM용 VRAM으로 할당할 수 있다. 이 제품은 Acemagic의 F9A, Minisforum의 MS-S1 Max-P495 등 유사한 구성의 경쟁 제품과 시장에서 맞붙는다.

Tom's Hardware2026-09-28

스팀 리모트플레이, 파이로웨이브 코덱 추가 — 지연시간 대폭 단축

밸브가 스팀 베타 클라이언트의 리모트플레이 기능에 한스크리스티안 아른첸이 개발한 새 코덱 파이로웨이브를 추가했다. 이 코덱은 기존 영상 코덱과 달리 이산 웨이블릿 변환과 인트라프레임 인코딩 방식을 사용하며, 영상 전용 하드웨어가 아닌 GPU 셰이더에서 연산되어 인코딩·디코딩 지연을 크게 줄이고 4:4:4 모드로 높은 화질도 제공한다. 밸브는 이 코덱이 다른 스트리밍 코덱보다 대역폭을 5~10배 더 많이 사용한다고 밝혔다. 현재는 macOS·윈도우·리눅스의 VR이 아닌 일반 게임에서만 지원되며, 스팀 링크 앱 지원도 예정돼 있다.

Tom's Hardware2026-09-28