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설비투자·팹 증설

SK하이닉스, 인텔 오하이오 공장 임차·합작 검토

Tom's Hardware2026-09-161분 읽기영문 원문
분야 자료 사진 — 황색광 클린룸 · Duk · 퍼블릭 도메인 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

로이터에 따르면 SK하이닉스가 인텔과 미국 내 메모리 반도체 생산을 논의하고 있다. 검토 중인 방안에는 건설 중인 인텔 오하이오 원 공장 일부를 임차하는 방식과, 인텔 및 AI 하이퍼스케일러들과 합작법인을 설립하는 방식이 포함된다. SK하이닉스는 로이터에 "메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 추가 생산기지 설립 등 다양한 방안을 검토 중이나 아직 확정된 사항은 없다"고 밝혔다. 인텔은 이를 추측이라며 언급을 거부하고, 오하이오 프로젝트에 대한 투자는 계속하고 있으며 2030~2031년 가동이 목표라고만 답했다. SK그룹 최태원 회장은 7월 "미국에 공장을 지어야 한다고 생각한다"고 말한 바 있다.

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이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Tom's Hardware 「SK hynix reportedly discussing US memory chip manufacturing with Intel — options include leasing Ohio plant or forming joint venture with other AI hyperscalers」

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세계제조업대회, 반도체 R&D·제조라인 계약 포함돼

중국 안후이성에서 열린 2026 세계제조업대회가 9월 20~23일 일정을 마치고 3634억 위안 규모의 프로젝트 계약 790건을 체결하며 폐막했다고 주최 측이 9월 29일 밝혔다. 이 중 첨단 제조 프로젝트가 708건, 3317억 위안 규모로 집계됐으며 여기에는 첨단 반도체 연구개발·제조 라인 계약이 포함됐다. 전시에서는 180큐비트 초전도 양자 프로세서와 연소 플라스마 실험 초전도 토카막(BEST) 등 217개 전시품이 공개됐다. 54개국 및 지역에서 참가자가 모여 역대 최다 규모로 치러졌다.

ZDNet Korea2026-10-02

디스플레이혁신공정센터, 연 운영비 100억원에 수익 10억원 그쳐

디일렉이 충남 천안 디스플레이혁신공정센터를 방문한 내용을 전했다. 센터에는 중소기업이 자체적으로 갖추기 어려운 2세대 유리기판용 증착기, 노광기, 봉지 설비 등이 구축돼 소재 개발 기업의 공정 검증 공간으로 활용되고 있다. 그러나 센터의 연간 운영비는 최소 인력 인건비를 포함해 100억원 안팎이고 전기요금만 연 13억~15억원에 달하는 반면, 올해 수익사업은 10억원 정도에 그친 것으로 전해졌다. 현장 관계자도 이와 관련한 언급을 한 것으로 보도됐다.

디일렉2026-10-02

직스테크놀로지, 데이터센터 건설에 디지털트윈 도입 추진

한신공영, 정도, 직스테크놀로지 3사가 데이터센터 등 하이테크 건설 분야에서 AI와 디지털 트윈 기술을 적용하는 스마트 건설 플랫폼 구축을 위한 업무협약을 체결했다. 한신공영은 건설·프로젝트 수행 역량을, 정도는 기계설비 및 OSC 스마트 모듈·시공 역량을, 직스테크놀로지는 CAD·AI 설계·디지털 트윈 기술을 각각 맡는다. 직스테크놀로지는 자사 AI CAD 'ZYXCAD AX', 3D 공간 디자인 플랫폼 'ZYX SPACE', 현장 통합 관리 플랫폼 'DIVE'를 기반으로 설계 자동화와 데이터 연계를 담당할 계획이다. 3사는 설계·제작·시공 데이터 통합과 AI 설계 자동화, OSC 스마트 시공 기술 실증 등을 공동 추진하며, 데이터센터·반도체 등 하이테크 분야 신규 사업 발굴도 함께 모색하기로 했다.

ZDNet Korea2026-10-01

광주 반도체클러스터 부지, 군공항 이전 일정 조기화

이재명 대통령이 전남광주통합특별시 군공항 부지에 조성될 반도체 클러스터 사업 속도를 높이라고 지시했다. 군공항 기능 임시 배치 완료 목표였던 2028년 중순보다 일정을 더 앞당기라는 주문이다. 아울러 정주여건 개선을 위해 돔구장·아레나 건립 계획의 실효성을 검토하고 교육·의료 분야 지역 유인책도 적극 활용하라고 당부했다. 강유정 청와대 수석대변인이 29일 메가프로젝트 제3차 민관합동 점검회의 이후 이 같은 내용을 전했다.

전자신문2026-09-29

삼성전기, FC-BGA 생산라인에 6.8조원 투입, 엔비디아 선수금 반영

삼성전기가 세종과 베트남 반도체 패키지 기판 생산라인 증설에 총 6조 7800억원을 투자한다고 28일 밝혔다. 세종 팹에는 4조 2700억원, 베트남 팹에는 2조 5100억원을 투입하며 각각 2028년 5월과 4월까지 진행된다. 복수 업계 관계자에 따르면 이번 투자에는 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 선수금이 포함됐으며, 삼성전기는 앞서 엔비디아의 NV스위치용 FC-BGA와 그록3 LPU용 FC-BGA 공급도 시작한 바 있다. FC-BGA는 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 우수해 AI 반도체 제조에 필수적으로 쓰이는 패키지 기판이다.

ZDNet Korea2026-09-28

삼성전기, 세종·베트남 FC-BGA 증설에 6.7조 투입

삼성전기가 세종사업장과 베트남 패키지기판 생산라인 증설에 총 6조7800억원을 투자한다고 28일 공시했다. 세종사업장은 기존 볼그리드어레이(BGA) 중심 생산에서 벗어나 아지노모토빌드업필름(ABF) 기반 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 비중을 늘린다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체에 쓰이는 패키지기판이다. 세종사업장 FC-BGA 생산시설 증설에는 4조2700억원이 투입되며, 부지 내 신규 공장 구축과 설비 투자가 이뤄진다.

디일렉2026-09-28

삼성전기, FCBGA 생산라인에 4조 투자 — AI서버 기판 공급 확대

삼성전기는 9월 28일 세종사업장의 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력 확대를 위해 총 4조 2,700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 밝혔다. 이는 단일 제품 기준으로 역대 최대 규모의 투자다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다. FCBGA는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판으로, AI 서버용 수요 대응을 위한 증설이라고 회사는 설명했다.

KIPOST2026-09-28

삼성전자 P5 1라인, AI메모리 수요로 설비반입 조기화

삼성전자가 평택5캠퍼스(P5) 첫 양산라인(Ph1) 구축 속도를 높이고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 주요 장비업체와 논의해 Ph1 설비반입 목표 시기를 2027년 3분기에서 2분기로 앞당기는 방안을 협의 중이다. 이는 AI용 고부가 D램과 낸드 수요가 급증한 데 따른 조치로 풀이된다. P5는 2028년 가동을 목표로 하며, Ph1용 클린룸은 2026년 3분기부터 구축이 시작됐다. Ph2는 10세대(V10) 등 최첨단 낸드 라인으로 구축될 가능성이 거론되며 관련 투자 논의도 진행되고 있다.

ZDNet Korea2026-09-28