"국방부"
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국방 AI 예산 두 배 증액, 시범사업서 전방위 투자로
국방부는 내년 AI 관련 예산을 약 2000억원대로 편성했다고 3일 밝혔다. 이는 전년도 약 900억원에서 2배 넘게 늘어난 규모로, AI 프로그램 신설이 반영됐다. 예산은 국방 AI 공통운영체계 구축, 국방특화 AI 모델 개발, 국방 실데이터 제공, 국방 AX거점 구축, AX 스프린트 사업, 국방 D.AX 프로젝트 등 6개 사업에 투입된다. K-메이븐 기반 통합 AI 플랫폼과 LLM·RAG·MCP·벡터DB를 결합한 지휘결심지원 AI를 개발하고, 외산 의존도를 낮추기 위한 독자 AI 모델도 단계적으로 확대할 계획이다. 국방 AX거점에는 AI 연구개발용 GPU와 보안 네트워크가 구축되며, D.AX 프로젝트를 통해 UGV·다족로봇·휴머노이드·AMR 등 피지컬 AI를 위험 임무에 실증 적용할 방침이다.
국방부, 소버린 AI로 전장 특화모델 개발 착수
국방부가 과기정통부의 독자 AI 파운데이션 모델을 기반으로 군 데이터를 학습시킨 '국방 특화 AI 모델'을 개발한다고 밝혔다. 공개 데이터 기반 범용 모델에서 비공개 데이터 기반 국방 행정 특화 모델, 비밀 데이터 기반 전장 특화 AI 모델까지 단계적으로 고도화할 계획이다. 각 군이 공동 활용할 '국방 AI 공통 운영체계'와 지휘결심 지원 AI 모듈도 구축하며, 민간 기업이 군 데이터를 활용해 연구·실증할 수 있는 '국방 AX 거점'을 판교에 우선 개소한다. 전준범 국방인공지능기획국장은 안보 특성상 소버린 AI가 필요하다고 설명했다.
시장·실적·공급망美국방부, 군용 챗GPT·그록 도입
미국 국방부가 오픈AI '챗GPT 밀'과 xAI '그록 포 거버먼트'를 보안 포털 '젠AI닷밀'에 추가해 300만 군·민간 인력에게 제공한다고 밝혔다. 챗GPT 밀은 행정·군수·기획 등 비전투 업무를, 그록은 시장조사·공급망 관리 등 작전 업무를 지원한다. 반면 앤트로픽 클로드는 군사적 사용 범위를 둘러싼 이견으로 명단에서 빠졌으며, 국방부는 앞서 3월 앤트로픽을 공급망 위험으로 지정했다. 앤트로픽은 이에 불복해 소송을 냈고 캘리포니아 연방법원은 8월 말 해당 지정이 위법하다고 판단했다.
정책·수출통제·보조금챗GPT·그록 군 전용화, 국방부가 전면 도입 — 앤트로픽은 배제
미 국방부가 오픈AI의 챗GPT와 xAI의 그록을 군 전용으로 개조해 내부 포털 'GenAI.mil'을 통해 약 300만 명의 민간·군 인력에게 보급했다. 해당 모델은 정부의 민감 데이터를 수집 대상에서 제외해 보안성을 강화했으며, 현재 170만 명 이상이 행정·물류·기획 등 비기밀 업무와 군수 공급망 분석, 작전 수행 지원 등에 활용하고 있다. AI 안전 가이드라인을 유지하며 무제한 사용권 제공을 거부한 앤트로픽은 이번 도입 대상에서 제외됐다. 국방부는 아마존웹서비스, 마이크로소프트, 엔비디아 등과의 협력을 확대하며 자체 AI 군사력 구축을 추진하고 있다.
CXMT, 국방부 블랙리스트 소송 — JEDEC 상용규격 준수 주장
중국 D램 제조사 창신메모리(CXMT)가 미국 국방부를 상대로 '중국군 연계기업' 지정을 취소해달라는 소송을 제기했다. CXMT는 자사 제품이 JEDEC 상용 규격을 따르는 민수용 반도체이며 군사용 온도·패키징·검증 요건을 충족하지 않는다고 주장했다. 국방부는 2025년 1월 조 바이든 행정부 시절 CXMT를 목록에 올렸고, 이후 트럼프 행정부도 6월 갱신된 목록에서 지정을 유지했다. CXMT는 이 지정으로 사업과 평판에 지속적인 피해를 입었다며 소송 목적을 밝혔다.
CXMT, 美 블랙리스트 무효소송 제기 — D램 국산화 대표주 평판 방어
중국 D램 제조사 CXMT가 자사를 중국군 지원 기업 명단에 올린 미국 국방부와 헤그세스 장관을 상대로 워싱턴DC 연방지방법원에 지정 취소 소송을 제기했다. CXMT는 자사 칩이 민간·상업용에 국한되며 중국군과 연계가 없다고 주장했다. CXMT는 2025년 1월 처음 명단에 오른 뒤 지난 2월 잠시 제외됐다가 6월 재등재됐다. 블랙리스트 지정은 즉각적 제재는 아니지만 미군 계약·연구자금 지원 대상에서 배제되고 향후 무역 제재의 위험 신호로 인식된다. CXMT는 18나노급 공정으로 HBM2E 리스크 양산에 진입했고 16나노급 공정 기반 HBM3는 샘플링 중이다.