"반도체 테스트"
기업
뉴스
GSME-테라다인, 반도체 테스트 협력 — AI·자동차·포토닉스 겨냥
GS마이크로일렉트로닉스 미국법인(GSME)과 테라다인이 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 하이퍼스케일러 AI, 자동차, 실리콘 포토닉스, 차세대 디바이스 대상 반도체 테스트 솔루션 개발을 가속화하기 위해 협력한다. 발표는 2026년 9월 23일 미국 산호세에서 이루어졌다.
AI가속기 1kW 시대, 반도체 테스트에 열폭주 감지 요구
AI 가속기가 1kW급 전력을 사용하면서 반도체 검증 방식이 근본적으로 바뀌고 있다는 지적이 나왔다. Nordson Test & Inspection, Advantest, Synopsys 관계자들은 동일한 전력 수치라도 워크로드에 따라 발열 위치와 강도가 달라지므로 결함 검출뿐 아니라 열 분포, 타이밍, 시간에 따른 변화까지 함께 살펴야 한다고 설명했다. 특히 Advantest의 Brent Bullock은 패키지 테스트 단계에서 칩이 수백 마이크로초 만에 열폭주에 빠질 수 있어 빠른 감지와 차단이 필요하다고 밝혔다. Synopsys의 Lang Lin은 칩 전체의 최악 전력값보다 다이 내 실제 전력 분포를 파악하는 것이 중요하다고 강조했다.
삼성전자, TSMC와 동일 포토닉스 협력사 — PIC 테스트 연내 완료
삼성전자가 반도체 병목현상과 발열, 전력소비를 낮추는 실리콘 포토닉스 개발 협력사를 대만 TSMC와 동일하게 선정한 것으로 파악됐다. 삼성전자는 이를 기반으로 실리콘 포토닉스용 광집적회로(PIC) 웨이퍼 테스트를 연내 완료할 계획이다. 업계에 따르면 삼성전자는 미국과 대만의 테스트 인터페이스 기업인 폼팩터와 MPI의 프로브스테이션을 활용해 PIC 웨이퍼를 테스트하고 있으며, 프로브스테이션에 광·전기 계측장비를 연동해 파장영역을 측정하는 방식이다.
