"베트남"
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ISC, 송도·베트남에 1000억원 투자 — 테스트 소켓 생산능력 확대
반도체 테스트 소켓 기업 아이에스시(ISC)가 송도와 베트남 생산거점에 총 1000억원 규모의 중장기 투자를 추진한다고 29일 밝혔다. 베트남 제조공장에는 약 350억원 규모의 출자증권 취득을 공시했으며, 앞서 6월 발표한 송도사업장 투자 350억원과 제조AI 도입 및 생산·품질관리 시스템 고도화에 투입할 300억원을 더한 규모다. 투자가 완료되면 테스트 소켓 생산능력은 연간 약 200만개에서 최대 500만개로 확대될 전망이다. 베트남은 AI GPU·ASIC·CPU 등 고성능 반도체용 테스트 소켓의 대량 양산 거점으로, 송도는 고난이도 제품과 차세대 테스트 솔루션 개발을 담당하는 R&D 거점으로 역할을 구분한다.
삼성전기, 세종·베트남 FC-BGA 증설에 6.7조 투입
삼성전기가 세종사업장과 베트남 패키지기판 생산라인 증설에 총 6조7800억원을 투자한다고 28일 공시했다. 세종사업장은 기존 볼그리드어레이(BGA) 중심 생산에서 벗어나 아지노모토빌드업필름(ABF) 기반 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 비중을 늘린다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체에 쓰이는 패키지기판이다. 세종사업장 FC-BGA 생산시설 증설에는 4조2700억원이 투입되며, 부지 내 신규 공장 구축과 설비 투자가 이뤄진다.
DDR5 모듈 외주 확대, 삼성전자 OSAT 위탁 늘리며 HBM 생산 집중
삼성전자가 PC·서버·노트북용 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 증산 물량을 자체 생산 대신 외주(OSAT) 협력사 위탁으로 돌리고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 OSAT 협력사에 생산라인 확대를 강하게 요청하고 있으며, 베트남·인도 등 해외 생산 비중도 확대하고 있다. 이는 HBM 등 고부가가치 메모리 생산에 자체 생산능력을 집중하기 위한 조치로 전해졌다.
제너셈 쏘 싱귤레이션, 하나마이크론 후공정 라인 공급
반도체 장비기업 제너셈이 하나마이크론과 118억8300만원 규모의 반도체 후공정 장비 공급 계약을 체결했다고 7일 공시했다. 이는 제너셈의 지난해 매출 567억5700만원의 20.94%에 해당하는 규모다. 공급 장비는 쏘 싱귤레이션 시스템, 테스트 핸들러, 레이저 마킹 장비로 구성되며 이 중 쏘 싱귤레이션 비중이 가장 큰 것으로 파악된다. 쏘 싱귤레이션은 회로가 새겨진 웨이퍼를 개별 반도체 칩 형태로 분리하는 패키징 공정이다.
베트남 PSU, 콘센트 꽂자마자 발화 영상 화제
베트남의 한 서비스센터 CCTV 영상에서 VSP MEGA MAX VS750D 파워서플라이가 콘센트에 꽂히자마자 불꽃을 일으키며 화재를 일으키는 장면이 포착됐다. 해당 제품은 고객이 RMA(반품·수리) 접수를 위해 맡긴 중고 제품이었으며, 작업자가 재빨리 전원 코드를 뽑아 더 큰 사고는 막았다. Tom's Hardware는 이 제품이 80+ White 인증에 PSU 등급표에서 최하위 등급으로 분류된다고 전했다. 매체는 정확한 발화 원인은 확인되지 않았지만, 브리지 정류기나 MOSFET 고장으로 내부 합선이 발생했을 가능성을 추정했다.
패키징·후공정해성옵틱스, OIS 자동화로 베트남 조립 수율 안정화
해성옵틱스가 베트남 생산법인 해성비나에 AI 기반 OIS 액추에이터 자동화 라인을 구축했다. 지난 7월 첫 번째 라인을 도입해 현재 시험생산을 통해 설비 성능과 공정 안정성을 점검하고 있다. 첫 라인에서 큰 변경 사항이 없으면 후속 설비를 순차 도입해 연말까지 자동화 라인을 총 10개로 확대할 계획이다. 조립, 비전검사 등 주요 공정을 자동화해 생산 수율을 안정시키는 것이 목표다.
