"액체냉각"
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LG전자, 엔비디아 NPN 파워앤쿨링 파트너 등재 — 액체냉각 라인업 확장
LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'의 파워 앤 쿨링 분야 파트너로 정식 등재됐다고 27일 밝혔다. NPN은 AI 데이터센터 구축 솔루션 기업을 고객과 연결하는 엔비디아의 파트너 프로그램이다. 앞서 LG전자는 9월 2.5메가와트급 냉각수 분배장치(CDU)를 엔비디아의 'DSX 레디' 제품으로 승인받았으며, 600킬로와트급과 1메가와트급에 이어 대용량 액체냉각 라인업을 갖추게 됐다. 회사는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 뒤 고발열 칩을 식히는 액체냉각 기술까지 확보했다.
LG전자 CDU, 엔비디아 DSX 레디 인증받아 AI 냉각 공급망 진입
LG전자가 AI 데이터센터용 대용량 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인을 받았다고 22일 밝혔다. 이번 승인은 2.5㎿급 CDU를 대상으로 이뤄졌으며, 추가 요건까지 충족해 엔비디아의 'DSX 레디 CDU' 제품으로 인증됐다. LG전자는 이를 통해 글로벌 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 나설 계획이다.
KT클라우드, 2031년까지 전국 20여곳 AI데이터센터 확대
KT클라우드는 'KT클라우드 서밋 2026'에서 2031년까지 전국 20여개 AI 데이터센터(AIDC) 거점을 확보해 1기가와트 규모 인프라를 공급하겠다고 밝혔다. 현재 약 200메가와트 규모 인프라를 보유했으며 800메가와트 이상을 추가 확보할 계획이다. 직접칩냉각 방식의 액체냉각 서비스를 상용화하고 140킬로와트급 고밀도 AI 서버 환경을 실증했으며, BIM·전산유체역학·모듈러 기술을 구축 단계에 적용한다. 운영 자동화를 위해 자율이동로봇과 AI 기반 통합관리시스템을 활용하고, 에너지 기업 SGC와 협력해 차세대 모듈러 AIDC를 공동 개발할 예정이다.
전력·화합물반도체가트너 전망, 데이터센터 액체냉각 확산에 SiC·GaN 전력반도체 부상
가트너는 29일 발표한 보고서에서 AI 확산에 따라 2030년까지 신규 데이터센터의 90%가 액체냉각을 도입할 것이라고 전망했다. 랙당 전력 밀도가 120킬로와트를 넘어서는 사례가 늘면서 800볼트 직류 배전 방식이 확산되고, 실리콘카바이드·질화갈륨 기반 전력반도체가 기존 실리콘을 대체할 것으로 예상했다. 랙당 전력 소비가 1메가와트를 넘어서면 액침냉각이 필요해지고 기존 수직형 랙 구조도 달라질 수 있다고 분석했다. 장기적으로는 양자컴퓨팅이 AI·고성능컴퓨팅과 결합한 하이브리드 아키텍처로 발전할 가능성이 있어, 극저온 설비 등 다양한 기술을 함께 수용할 수 있는 유연한 데이터센터 설계가 필요하다고 가트너는 제언했다.
