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LG전자, 엔비디아 NPN 파워앤쿨링 파트너 등재 — 액체냉각 라인업 확장

ZDNet Korea2026-09-271분 읽기
분야 자료 사진 — 단결정 실리콘 잉곳 · ArticCynda · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'의 파워 앤 쿨링 분야 파트너로 정식 등재됐다고 27일 밝혔다. NPN은 AI 데이터센터 구축 솔루션 기업을 고객과 연결하는 엔비디아의 파트너 프로그램이다. 앞서 LG전자는 9월 2.5메가와트급 냉각수 분배장치(CDU)를 엔비디아의 'DSX 레디' 제품으로 승인받았으며, 600킬로와트급과 1메가와트급에 이어 대용량 액체냉각 라인업을 갖추게 됐다. 회사는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 뒤 고발열 칩을 식히는 액체냉각 기술까지 확보했다.

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전체 뉴스

한국알콜그룹, 충남 예산에 반도체 소재 생산거점 결집

한국알콜그룹이 기존 주정·범용 화학제품 중심 사업구조를 반도체 소재 중심으로 전환하고 있다고 1일 업계가 전했다. 케이씨엔에이, 한국알콜산업, 이엔에프테크놀로지, 유비머트리얼즈, 팸테크놀로지, 퓨릿 등 계열사를 통해 반도체 소재 사업을 확대했으며, 계열사를 연결하는 생산·유통 밸류체인을 구축했다. 충남 예산에는 주요 소재 계열사를 집결한 생산거점도 구축하기로 했다. 한국알콜그룹은 고부가 반도체 제품 비중 확대가 실적 상승으로 나타났다고 설명했다.

디일렉2026-10-01

에코프로 사장단 인사, 최상운·김장우 대표 체제 가동

에코프로가 사장단 인사를 단행해 최상운 신임 사장과 김장우 전 에코프로비엠 경영대표의 공동 대표이사 체제로 전환한다고 밝혔다. 박종환 에코프로이엠 대표는 사장으로 승진해 에코프로에이치엔 신임 대표이사로 내정됐으며, 반도체 소재 역량 강화와 이차전지 소재 제조 경쟁력 강화를 추진할 계획이다. 송호준 에코프로 대표는 에코프로비엠 대표이사로 자리를 옮겨 이차전지 소재 중간 지주사 역할을 강화하고 에코프로이엠 대표도 겸직한다. 이번 인사는 예년보다 두 달 앞당겨 이뤄졌으며, 신임 대표이사들은 각사 이사회와 주주총회를 거쳐 정식 선임될 예정이다.

ZDNet Korea2026-10-01

SFA, 로봇 핸즈 도입해 물류 자동화율 95%로 — 반도체 팹 물류 확대

SFA가 레인보우로보틱스와 협력해 개발한 로봇 핸즈를 도입, 2028년까지 물류 공정 자동화율을 95%까지 끌어올리겠다는 목표를 제시했다. 박정현 SFA 그룹장은 현재 물류 자동화 수준이 90%이며, 석션 방식으로 집기 어려운 비정형 물건 피킹과 트럭 상하차 기술이 개발되면 95%까지 가능하다고 설명했다. 이날 충남 아산에 개관한 'SFA 아트 이노베이션 센터'는 레인보우로보틱스의 세미 휴머노이드 'RB-Y1'과 SFA의 AI 소프트웨어를 결합해 무인화 공정을 실증하는 거점이다. 김상경 SFA 대표는 반도체 업황 호조로 팹 투자가 늘면서 반도체 자동화 사업 규모가 올해 2배 이상 늘 것으로 전망했고, 올해 복수 대기업의 반도체 전공정 팹 시장에 리프터 기반 자동화 장비로 진입했다고 밝혔다.

ZDNet Korea2026-09-30

JSR, 오창서 EUV용 금속산화물 포토레지스트(MOR) 첫 생산

일본 JSR의 한국법인 JSR마이크로코리아가 9월 30일 청주 오창 외국인투자지역 내 반도체 소재 공장을 준공했다. 이 공장은 극자외선(EUV) 공정용 금속산화물 기반 포토레지스트(Metal Oxide Resist, MOR)의 최종 생산공정을 수행하며, JSR이 처음으로 마련한 EUV MOR 생산거점이다. JSR은 2021년 미국 인프리아를 인수한 뒤 MOR 사업화를 추진해왔다. MOR은 무기물 기반 포토레지스트로 유기물 기반 소재보다 식각 저항이 우수해 노광 공정에서 패턴 무너짐을 줄이고 미세 패턴 구현에 유리하다는 특징이 있다.

디일렉2026-09-30

코오롱생명과학, PPO 증설로 AI반도체 저유전 소재 공급 확대

코오롱생명과학이 경북 김천공장의 폴리페닐렌옥사이드(PPO) 연간 생산능력을 5400톤 규모로 확대한다고 9월 30일 밝혔다. 원료를 PPO로 전환하는 반응기를 신규 도입하고 기존 설비도 보강하며, 2027년 상반기부터 가동에 들어갈 예정이다. PPO는 인공지능(AI) 반도체와 6세대(6G) 통신기기 등에 쓰이는 저유전 플라스틱 소재로, 신호 손실이 적고 절연 특성을 갖춰 전기가 필요한 경로로만 흐르게 한다. 고온·고속 신호 전달에 적합하며, 변성 폴리페닐렌옥사이드(mPPO)의 핵심 원료로 쓰인다.

디일렉2026-09-30

컴팔, OCP서밋서 엔비디아용 AI 서버 냉각·전력 인프라 시연

컴팔 일렉트로닉스가 2026년 9월 30일 미국 새너제이에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리용 인프라를 공개했다. 회사는 늘어나는 NVIDIA 가속 컴퓨팅 수요를 지원하기 위해 메가와트급 전력 공급 체계와 첨단 냉각 기술을 결합한 인프라 기반을 선보였다고 밝혔다. 이번 전시는 서버·데이터센터용 전력 및 냉각 솔루션을 아우르는 것으로, 가속 컴퓨팅 확산에 대응하는 인프라 구성을 보여줬다.

KIPOST2026-09-30

SOCAMM2 검사장비 추가 수주, 고영 AI 메모리 공급망 확대

고영테크놀러지가 9월30일 SOCAMM2 검사장비를 국내 메모리 기업으로부터 추가 수주했다고 밝혔다. 구체적인 수주 규모는 공개되지 않았으며, 기존에 해당 장비를 발주했던 기업으로 추정된다. 고영은 지난 6월에도 국내 주요 메모리 기업으로부터 SOCAMM2 검사장비 공급 주문(PO)을 확보한 바 있다. SOCAMM2는 AI 서버와 데이터센터의 고성능 연산 수요 증가에 대응하기 위해 개발된 차세대 AI 인프라용 메모리 모듈이다.

디일렉2026-09-30

키옥시아, 어플라이드 EPIC센터 합류 — 첨단 메모리 기술 공동개발

어플라이드 머티어리얼즈는 키옥시아가 실리콘밸리에 위치한 자사 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 9월 30일 발표했다. 양사는 EPIC 센터에서 첨단 메모리 셀 및 구조 형성, 멀티 칩 적층 아키텍처, 새로운 재료공학 접근법을 함께 연구한다. 이번 협력은 AI 시대에 요구되는 메모리 밀도와 성능을 높이기 위한 것이라고 회사 측은 설명했다.

KIPOST2026-09-30