9일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에 사전등록자 1만2000여 명이 몰려 지난해보다 20% 늘었으며, 총 참관객은 1만4000여명에 달할 전망이다. 주최측은 흥행에 힘입어 내년부터 전시장을 2층까지 확대하기로 했다. 필자는 이러한 흥행이 AI 시대 들어 부각된 '패키징 기술'에 대한 산업계의 관심을 반영한다고 짚었다. 반도체 회로 미세화와 성능 향상만으로는 AI 모델의 대용량 데이터와 고속 연산을 감당하기 어려워지면서, 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 방식이 주목받고 있다고 설명했다.

디일렉2026-09-11

패키징·후공정

LG이노텍 FC-BGA 기판 공개, AI가속기 패키징 자립 시험대

9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA쇼 2026'에서 반도체 기판·패키징 업계의 신기술이 공개된다. LG이노텍은 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 처음 선보이며, 심텍과 티엘비도 자사 기술을 전면에 내세운다. 이번 전시는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 점검하는 자리로 마련됐다.

전자신문2026-09-08