"하이브리드"
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중국차, 유럽 점유율 일본 추월 — 하이브리드로 성장
블룸버그 통신이 데이터포스 자료를 인용해 보도한 바에 따르면, 올해 3분기 유럽 내 중국 자동차 브랜드 점유율이 12.7%로 도요타 등 일본 업체 합산 점유율 11.9%를 넘어섰다. 9월 점유율은 14.5%로 사상 최고치를 기록했다. 중국 브랜드는 하이브리드 차종을 앞세워 성장했으며, 체리·BYD·지커 등은 파리모터쇼에서 신차를 선보였다. EU는 중국산 전기차에 추가 관세를 부과한 데 이어 하이브리드 수입 억제와 역내 생산 차량에 대한 보조금·세제 혜택 방안을 검토하고 있다. 체리는 스페인, BYD는 헝가리에 생산기지를 마련하며 유럽 내 생산 기반도 확대하고 있다.
ASML, D2W 하이브리드 본딩 장비 개발 — Besi 로직 사업 위협
SemiAnalysis는 ASML이 아직 공식 발표하지 않았지만 특허 출원, The Elec 보도, 자체 로드맵을 근거로 다이투웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발 중이라고 분석했다. 해당 장비는 트랙 기반 구조로, 다이가 독립된 홀더에 실려 검사·세정·플라즈마 활성화·계측 스테이션을 거친 뒤 본딩 스테이션에서 웨이퍼와 결합된다. The Elec은 ASML이 프로드라이브 테크놀로지스, VDL ETG와 함께 아키텍처 설계를 시작했다고 보도했다. SemiAnalysis는 ASML이 리소그래피에서 쌓은 정렬 정확도와 파티클 제어 역량을 바탕으로 최선단 로직 분야에서 먼저 채택될 것으로 보이며, 이는 TSMC와 인텔에 집중된 Besi의 로직 본딩 사업에 영향을 줄 수 있다고 전망했다.
하이브리드 본딩 결함검사, 통합 공정관리로 수율 보호
Semiconductor Engineering은 하이브리드 본딩과 첨단 패키징 공정에서 칩렛, HBM 적층 등 조립 단계까지 누적된 투자 가치를 지키려면 결함을 조기에 찾아내야 한다고 보도했다. 패키지 피처가 작아지면서 전공정 수준의 정밀도가 필요해지고, 입자·크랙·매립 결함·마이크로범프 불균일·본딩 보이드 등 다양한 결함을 표면·측벽·서브표면에서 검사해야 하는 과제가 커지고 있다고 전했다. 이에 따라 고감도 2D 검사, 고속 적외선 서브표면 검사, 3D 계측을 하나의 통합 워크플로우로 결합해 공정 단계별 위험에 대응하는 전략이 필요하다고 설명했다. 특히 하이브리드 본딩용 CMP 표면 준비 단계는 본딩 피치가 좁아질수록 작은 결함도 수율에 영향을 줄 수 있어 검사 민감도와 공정관리 강화가 요구된다고 덧붙였다.
CoWoS·하이브리드 본딩, 첨단 패키징 계측·분석 체계 과제
2.5D 인터포저, CoWoS, 하이브리드 본딩, 3D 스택킹 등 이종집적 기술이 급격히 확산되면서 공정 램프업의 의미 자체가 바뀌고 있다. 첨단 패키징은 기존 전공정 로직이나 표준 패키징과는 다른 수율 민감도와 결함 메커니즘을 보이지만, 업계는 이를 대규모로 다룰 전용 계측·특성분석·분석 체계를 충분히 갖추지 못한 상태라고 설명한다. 이번 발표는 첨단 패키징의 공정 개발 가속화와 양산 단계 공정관리를 함께 다루는 통합 방법론을 제시한다.
레노버 테크월드, CES 2027 스피어서 개최 — 하이브리드 AI 공개
소비자기술협회(CTA)는 레노버가 CES 2027 기간 중 라스베이거스 스피어에서 자사 행사 '테크 월드'를 열어 기조연설 경험을 선보인다고 발표했다. 행사는 2027년 1월 6일 수요일 진행되며, 레노버는 이를 통해 하이브리드 AI를 주제로 한 콘텐츠를 공개할 예정이다. 이번 발표는 CTA 보도자료 형태로 공개됐다.
시스템반도체·팹리스큐노바 HI-VQE, 하이브리드 SW로 양자화학 정확도 달성
큐노바 김재완 전무는 AI 페스타 26 퀀텀포럼에서 AI와 양자컴퓨터가 상호보완적으로 결합하는 하이브리드 소프트웨어가 양자 경제 성장의 핵심이라고 밝혔다. 그는 양자화학 계산용 하이브리드 양자 HPC 소프트웨어 HI-VQE를 소개하며, QPU가 가장 난도 높은 핵심 연산만 맡고 나머지는 HPC와 CPU·GPU가 처리하는 구조로 NISQ 하드웨어 환경에서도 화학 정확도를 달성했다고 설명했다. 큐노바는 HI-VQE를 바탕으로 물류·금융 최적화용 HI-VQO, 전산유체역학 시뮬레이션용 HI-VQNS로 적용 분야를 확장하고 있다. 김 전무는 HI-VQE가 상용화돼 6개국 9개 고객사에서 실질적인 매출을 창출하고 있다고 덧붙였다.
어플라이드-베시, 에픽 센터서 하이브리드 본딩 공동개발
패키징·후공정어플라이드·베시, EPIC 센터서 하이브리드 본딩 협력 확대
어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 후공정 장비업체 베시가 자사 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 밝혔다. 이는 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장으로, 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼과 열압착 본딩(TCB), 패널 규모 집적 등 차세대 3D IC 스케일링과 로직·메모리 집적 기술로 협력 범위를 넓힌다. 양사는 2020년 싱가포르 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE를 설립해 업계 최초의 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 통합 시스템 '키넥스'를 개발한 바 있다. 게리 디커슨 어플라이드 CEO와 리처드 블릭먼 베시 CEO는 이번 협력 확대로 인터커넥트 기술 전반에서 로드맵을 조기에 파악하고 패키징 전체 공정을 공동 최적화할 수 있을 것이라고 밝혔다.