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패키징·후공정

CoWoS·하이브리드 본딩, 첨단 패키징 계측·분석 체계 과제

Semiconductor Engineering2026-10-081분 읽기영문 원문

분야 자료 사진 — BGA 패키지 단면 · TubeTimeUS · CC BY-SA 4.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

2.5D 인터포저, CoWoS, 하이브리드 본딩, 3D 스택킹 등 이종집적 기술이 급격히 확산되면서 공정 램프업의 의미 자체가 바뀌고 있다. 첨단 패키징은 기존 전공정 로직이나 표준 패키징과는 다른 수율 민감도와 결함 메커니즘을 보이지만, 업계는 이를 대규모로 다룰 전용 계측·특성분석·분석 체계를 충분히 갖추지 못한 상태라고 설명한다. 이번 발표는 첨단 패키징의 공정 개발 가속화와 양산 단계 공정관리를 함께 다루는 통합 방법론을 제시한다.

이 글에 나온 것

#CoWoS #하이브리드본딩 #2.5D패키징 #3D스택킹 #공정관리

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Semiconductor Engineering 「From Process Learning To Production Control: Trends In Advanced Packaging And Implications To Characterization And Test」

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패키징·후공정 소식 더 보기

롬세미컨덕터, OSAT 외주 확대 — 기존 제품과 자국 수요부터 적용

일본 롬세미컨덕터가 반도체 후공정(조립·테스트, OSAT) 외주 활용을 확대한다고 밝혔다. 우선 기존 제품군과 자국 수요를 대상으로 OSAT 외주를 늘려나갈 계획이다. 회사는 웨이퍼 관련 공정은 계속 자체적으로 유지한다는 방침도 함께 전했다.

EE Times2026-10-08

하이브리드 본딩 결함검사, 통합 공정관리로 수율 보호

Semiconductor Engineering은 하이브리드 본딩과 첨단 패키징 공정에서 칩렛, HBM 적층 등 조립 단계까지 누적된 투자 가치를 지키려면 결함을 조기에 찾아내야 한다고 보도했다. 패키지 피처가 작아지면서 전공정 수준의 정밀도가 필요해지고, 입자·크랙·매립 결함·마이크로범프 불균일·본딩 보이드 등 다양한 결함을 표면·측벽·서브표면에서 검사해야 하는 과제가 커지고 있다고 전했다. 이에 따라 고감도 2D 검사, 고속 적외선 서브표면 검사, 3D 계측을 하나의 통합 워크플로우로 결합해 공정 단계별 위험에 대응하는 전략이 필요하다고 설명했다. 특히 하이브리드 본딩용 CMP 표면 준비 단계는 본딩 피치가 좁아질수록 작은 결함도 수율에 영향을 줄 수 있어 검사 민감도와 공정관리 강화가 요구된다고 덧붙였다.

Semiconductor Engineering2026-10-08

노드슨, LCP 금속화에 플라즈마 처리 적용 — KOH 대체 공정 검증

Nordson이 액정폴리머(LCP) 표면 처리에 플라즈마 공정을 적용해 기존 KOH 습식 처리의 대안으로 제시하는 애플리케이션 노트를 공개했다. LCP는 전자·자동차·의료·통신 분야에 쓰이는 고성능 소재지만 표면이 매끄럽고 표면 에너지가 낮아 무전해 구리 도금 시 접착력과 커버리지 확보가 어렵다. 기존에는 강알칼리성인 KOH 처리가 유일한 산업적 해법이었으나 별도 안전 설비와 공정 인프라가 필요해 다수 PCB 제조사가 도입을 꺼려왔다. Nordson은 MaxVIA 플라스마 시스템으로 재료 예열, 홀월 러프닝, 표면 활성화의 3단계 공정을 적용해 KOH 없이도 양호한 도금 커버리지와 접착력을 확인했으며, 처리 시간을 30분으로 줄이면서도 결과를 유지할 수 있음을 보였다.

Semiconductor Engineering2026-10-08

노드슨·자이스, X선·테스트로 본 패키징 결함 사각지대

Semiconductor Engineering은 첨단 반도체의 결함을 찾아내는 각종 검사·테스트 기법이 저마다 사각지대를 갖고 있다고 보도했다. 노드슨 테스트앤인스펙션의 이페인 저우는 전기테스트가 물리적 접촉만 있으면 통과시키기 때문에, 솔더의 보이드·균열·헤드인필로우 같은 결함이 테스트를 통과한 뒤 조기 고장으로 이어질 수 있다고 말했다. 자이스 마이크로스코피의 토마스 로저스는 고해상도 X선 스캔이 느리고 방대한 데이터를 만들어내 생산 현장에서 모든 구조를 전수 검사하기는 비현실적이라고 설명했다. 마이크로트로닉의 마이크 라토라카는 웨이퍼 단위의 거시적 검사가 X선·적외선 등 세부 검사 전에 이상 영역을 걸러내는 1차 점검 역할을 한다고 밝혔다. 테라다인의 엘라이 로스는 결함 신호가 이미 웨이퍼 데이터나 장비 이력 등 서로 다른 데이터에 흩어져 있는 경우가 많다고 지적했다.

Semiconductor Engineering2026-10-08

온토이노베이션, 첨단 패키징 잔류전하 제어 기술 공개

AI·HPC·스마트폰·자동차·네트워킹 기기가 첨단 패키징 기술에 의존도를 높이는 가운데, 결함 검출 중심이던 패키징 공정관리 논의에서 미세한 전기적 조건의 영향이 주목받고 있다. 전통적 검사·계측 방식으로는 포착되지 않는 잔류 전하가 수율, 소자 신뢰성, 공정 일관성에 영향을 줄 수 있다는 것이다. 흡습성 필름과 절연층·기판 조합이 늘면서 건조한 환경에서 잔류·정전기 전하 관리가 중요한 공정 과제로 부상했다. 플라즈마 기반 증착, 세정, 표면처리, 본딩 공정은 웨이퍼와 패널 전역에 국지적 전하 축적을 유발할 수 있으며, Onto Innovation은 웨이퍼 전체 매핑과 패널 단위 고해상도 매핑으로 이러한 불균일과 핫스팟을 식별하는 사례를 제시했다.

Semiconductor Engineering2026-10-08

CPO·NPO 광학소자 테스트, 설계 표준 부재로 양산 난항

반도체 테스트 업계 전문가들은 데이터센터용 코패키지드 옵틱스(CPO)와 니어패키지드 옵틱스(NPO) 테스트가 전자소자 테스트 초기 단계와 비슷한 난제에 직면했다고 밝혔다. 테라다인·어드반테스트·ISE Labs·키사이트 관계자들은 광학소자에는 아직 디자인포테스트(DFT)가 없어 웨이브가이드, 레조네이터, 포토다이오드 등을 개별적으로 테스트해야 한다고 설명했다. 이는 비효율적이며 대량 생산 규모로 확장하기 어렵다는 지적이다. 광학소자는 전자소자보다 미세한 위치 오차에 훨씬 민감해 열이나 휨에 따른 정렬 문제가 특히 까다롭다고 전문가들은 말했다. 업계는 커넥터 설계와 레이저 광원 종류도 아직 확정하지 못한 상태에서 양산용 테스트 장비를 개발하고 있다.

Semiconductor Engineering2026-10-08

퀄컴, 화웨이 LogicFolding 특허 라이선스 체결

퀄컴이 화웨이의 칩 적층 기술 'LogicFolding'을 뒷받침하는 특허에 대해 라이선스 계약을 체결했다고 블룸버그가 보도했다. 이 기술은 하이실리콘 기린 9050 프로에 적용돼 거의 모든 블록을 두 개의 다이로 나눠 본딩하는 방식이다. 양사의 다년간 크로스라이선스 계약은 5G 기기, AI 서비스, 광통신·네트워크 등을 포괄하며, 퀄컴은 컴퓨팅·AI·네트워킹 분야의 화웨이 미국 특허도 별도로 매입할 계획이라고 밝혔다. 계약은 아직 승인 절차가 남아 있으며, 블룸버그에 따르면 퀄컴이 화웨이에 특허 사용료를 지급하는 것은 이번이 처음이다. 보도는 LogicFolding이 중국의 EUV 노광장비 접근 제한을 우회해 데이터 전송 속도를 높이기 위한 방식이라고 설명했다.

Tom's Hardware2026-10-07

실리콘 포토닉스 열관리, CPO 신뢰성 핵심 과제로 부각

Semiconductor Engineering이 디자인오토메이션콘퍼런스(DAC)에서 신시사이즈 업체 신옵시스, 실바코, 빈치, 키사이트 EDA, 지멘스 EDA 전문가들과 진행한 비공개 좌담회 내용을 보도했다. 전문가들은 포토닉스가 데이터 이동 에너지를 줄일 수 있지만 열 민감성과 기계적 스트레스를 사전에 충분히 이해해야 한다고 지적했다. 공동패키징 광학(CPO)은 EIC와 PIC를 패키지 안으로 가져와 열을 격리하려 하지만, 과도(transient) 상태의 열 거동을 함께 시뮬레이션하지 못하면 광학적 신뢰성을 보장하기 어렵다고 설명했다. 실리콘 포토닉스는 아날로그 소자 특성상 DC 전류가 계속 흘러 줄열이 많이 발생하며, 다수의 히터를 배치할 때 핫스팟을 피하면서 성능을 맞추는 것이 과제로 꼽혔다. 또한 칩을 얇게 만들어 휘어짐을 줄이면 오히려 방열 능력이 떨어질 수 있다는 우려도 제기됐다.

Semiconductor Engineering2026-10-07